日本Hitachi Chemical公司及底部填充胶产品介绍
日本Hitachi Chemical总部坐落于日本东京，是深耕功能性材料研发制造的老牌化工企业，如今归入昭和电工旗下力森诺科品牌体系，整体业务围绕信息电子、汽车配套、能源环境、生命健康四大方向布局，半导体电子材料是其核心优势板块。企业依托多年树脂合成、填料调配工艺积淀，打造完整半导体封装材料产品线，覆盖芯片固晶膜、晶圆划片胶、环氧塑封料、底部填充胶、线路板基材等品类，产品适配消费芯片、车载功率器件、存储堆叠芯片、超薄倒装封装等多元场景，全部材料通过无卤素环保规范与车规级可靠性检测，全球多地设有研发实验室与量产工厂，可针对不同封装间隙、固化条件、耐温需求定制配方，同时配套点胶工艺调试、冷热湿热老化验证、超薄窄缝填充方案设计等全流程技术服务，为全球封测厂、晶圆制造企业、终端电子厂商提供一体化半导体粘接防护材料方案。
