中国台湾SPIL 是来自中国台湾地区的专业半导体封测服务商，企业专注集成电路封装与测试业务，具备从传统封装到高阶异构集成封装的完整工艺能力，面向消费电子、移动通信、汽车电子、人工智能算力硬件等领域提供封测代工服务，业务涵盖封装设计、晶圆凸块、封装组装、成品测试等全流程环节，能够为各类芯片客户提供一站式封测解决方案。

中国台湾SPIL的 InFO‑PoP 高密度异构集成封装相关代工方案分为移动终端标准型、高带宽增强型、汽车可靠性强化型、多芯粒扩展定制型，SP‑InFO‑P01 属于移动终端标准方案，适配手机与可穿戴设备的应用处理器搭配存储芯片的堆叠集成，采用扇出再布线层完成高密度互连，能够控制整体封装厚度，满足轻薄化设备的设计诉求，SP‑InFO‑P02 为高带宽增强方案，优化再布线层线路间距与垂直互连通孔的排布，适配高速内存的信号传输需求，用于高性能移动平台，SP‑InFO‑P03 是汽车可靠性强化方案，针对温度循环、湿热工况做工艺与材料筛选，满足车载芯片严苛的可靠性考核标准，SP‑InFO‑P04 属于多芯粒扩展定制方案，支持多颗逻辑与存储芯粒同时异构集成，可按需调整芯片排布、再布线层数与垂直互连通道，全部系列均依托扇出晶圆级工艺实现封装内封装堆叠结构，能够完成逻辑芯片与存储芯片的垂直集成，同时可在封装内部埋入无源器件，既可以承接标准化规格的批量代工，也能够根据客户芯片裸片尺寸、I/O 数量、可靠性指标做针对性的方案定制，适配智能手机、车载处理单元、高性能便携计算设备等不同的硬件开发场景。

中国台湾SPIL公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、InFO‑PoP 高密度异构集成封装代工方案

1.SP‑InFO‑P01 移动终端标准 InFO‑PoP 封装

2.SP‑InFO‑P02 高带宽增强 InFO‑PoP 封装

3.SP‑InFO‑P03 汽车可靠性强化 InFO‑PoP 封装

4.SP‑InFO‑P04 多芯粒扩展定制 InFO‑PoP 封装

5. 客户定制 InFO‑PoP 异构集成封装方案

二、扇出型晶圆级封装 FO‑WLP

1.FO‑WLP‑S 标准扇出晶圆级封装

2.FO‑WLP‑H 高 I/O 扇出晶圆级封装

3.FO‑WLP‑A 车规级扇出晶圆级封装

三、晶圆级芯片尺寸封装 WLCSP

1.WLCSP‑STD 通用晶圆级芯片封装

2.WLCSP‑HP 高性能 WLCSP 封装

3.FCCSP 覆晶芯片尺寸封装

四、球栅阵列封装 BGA 系列

1.TFBGA 薄型球栅阵列封装

2.PBGA 塑料球栅阵列封装

3.FCBGA 覆晶球栅阵列封装

4.Stacked‑BGA 堆叠 BGA 封装

五、QFN 无引脚封装

1.QFN‑STD 标准四方无引脚封装

2.QFN‑HV 高压功率 QFN 封装

3.QFN‑A 车规 QFN 封装

六、SiP 系统级封装

1.SiP‑M 多芯片并置系统封装

2.SiP‑P 无源器件埋入系统封装

3.3D‑SiP 三维堆叠系统封装

七、2.5D /3D 先进封装代工

1.2.5D‑IC 中介层集成封装代工

2.3D‑IC 硅通孔堆叠封装代工

八、晶圆凸块加工服务

1. 铜柱凸块 Cu‑Pillar Bumping

2. 微凸块 Micro‑bump 加工

3. 锡铅 / 无铅焊球凸块加工

九、测试服务

1.Wafer Sort 晶圆测试

2.Final Test 成品测试

3.System‑Level Test 系统级测试

十、定制研发服务

1. 先进封装方案协同设计

2. 封装可靠性验证服务

3. 特殊规格封装试样代工服务

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。