韩国Nepes公司及FOWLP（扇出型晶圆级封装）产品介绍
韩国Nepes总部位于韩国忠清北道，是全球先进半导体封测领域的专业厂商，深耕晶圆级封装与面板级扇出封装技术，同时布局电子化学品、新能源材料多条业务线。企业是韩国首家实现晶圆级封装量产的企业，率先完成大尺寸面板级扇出封装工业化落地，在韩国与菲律宾均建有先进封装产线。公司面向移动芯片、射频器件、AI 算力芯片、传感器提供扇出封装、系统级封装全套代工服务，配套凸块制作、重布线、封装测试一站式交钥匙方案，能够根据芯片集成规模、尺寸需求选择晶圆级或面板级工艺路线，提供工艺选型、可靠性验证、量产良率优化等完整技术支持。
