韩国Nepes总部位于韩国忠清北道，是全球先进半导体封测领域的专业厂商，深耕晶圆级封装与面板级扇出封装技术，同时布局电子化学品、新能源材料多条业务线。企业是韩国首家实现晶圆级封装量产的企业，率先完成大尺寸面板级扇出封装工业化落地，在韩国与菲律宾均建有先进封装产线。公司面向移动芯片、射频器件、AI 算力芯片、传感器提供扇出封装、系统级封装全套代工服务，配套凸块制作、重布线、封装测试一站式交钥匙方案，能够根据芯片集成规模、尺寸需求选择晶圆级或面板级工艺路线，提供工艺选型、可靠性验证、量产良率优化等完整技术支持。
韩国Nepes 扇出封装体系分为 300mm 圆形晶圆基 FOWLP 平台、源自 Deca 授权的 M‑Series™扇出平台，以及延伸发展的 nPLP 面板级扇出 FOPLP 三大技术主线。标准 300mm FOWLP 晶圆级扇出方案支持单芯片、多芯片集成，可实现多层重布线制程，面向中小型射频、电源管理芯片；M‑Series™平台采用六面芯片保护结构，拥有优异板级可靠性，支持超薄封装、堆叠封装方案，适配高性能 SoC、毫米波射频器件；nPLP 为方形大尺寸面板级扇出，属于 FOWLP 技术的演进路线，初代采用 415×515mm 面板，第二代升级至 600×600mm 超大面板，相比圆形晶圆方案显著提升产能、降低单位封装成本，支持异构集成 SiP。全部扇出平台均可灵活选择模塑优先或重布线优先工艺，支持双面重布线、裸片堆叠、内置天线集成等定制方案，适配可穿戴设备、车载芯片、通信射频芯片等场景。企业能够依据芯片 I/O 数量、外形厚度、量产规模匹配对应的扇出工艺平台，同步提供 RDL 线宽间距方案、翘曲管控、可靠性测试相关工艺指导。
韩国Nepes公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、晶圆级先进封装代工平台
FIWLP 扇入型晶圆级封装（200mm/300mm）
300mm 标准 FOWLP 扇出晶圆级封装平台
M‑Series™高性能 FOWLP 扇出封装平台
nePAC 超薄系统级封装 nSiP 方案
二、面板级扇出封装（FOPLP，FOWLP 演进路线）
nPLP Gen1 415×515mm 面板扇出方案
nPLP Gen2 600×600mm 超大尺寸面板扇出方案
FOSiP 面板级异构集成系统封装方案
三、配套前置晶圆工艺服务
铜凸块 Cu-Bumping 工艺
多层 RDL 重布线制程
双面 RDL 器件集成方案
Flip Chip 倒装芯片封装
四、传统标准封装方案
BGA 球栅阵列封装
QFP 四方扁平封装
五、半导体测试服务
晶圆探针测试 CP
成品封装终测 FT
六、半导体电子化学品
光刻胶 PR
显影液 Developer
剥离液 Stripper
蚀刻液 Etchant
PSPI 相关配套药液
电镀化学药剂
七、显示与功能薄膜
PDLC 智能调光薄膜
PNLC 液晶功能薄膜
Low-E 低辐射薄膜
八、新能源电池材料
动力电池极耳 Lead Tab
锂电池负极电极材料
九、类脑 AI 芯片与开发套件
NM500 类脑 AI 芯片
Neuro Shield 开发板
Neuro Bric 模组
Neuro Edge 边缘套件
Brilliant USB 模块
十、适配应用场景
智能手机射频、电源管理芯片
5G / 毫米波通信、雷达感知器件
车载半导体、各类 MEMS 传感器
AI 边缘算力异构集成模组
可穿戴设备微型处理器
显示驱动芯片先进封装
十一、配套技术服务
1. 芯片 I/O 规模对应的封装工艺平台选型匹配
2. 多层 RDL 布线、封装翘曲管控方案调试
3.2D 多芯片、3D 堆叠异构集成结构开发
4.TCT、HAST 等封装可靠性测试评估
5. 晶圆 / 面板产线工艺对接与量产良率优化
6. 凸块 - 重布线 - 封装测试一站式交钥匙项目支持
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
