中国香港ASM Pacific公司及高精度贴片机产品介绍
中国香港 ASM Pacific太平洋科技总部设立于中国香港，是全球兼具半导体封装核心设备与 SMT 电子组装整线设备的龙头企业，业务划分为半导体后段封装设备、SMT 表面贴装成套设备、配套工艺耗材三大板块，依托早年西门子 SIPLACE 贴装技术的完整整合，构建覆盖精密芯片贴装、高速元件贴装、异形器件组装的全谱系贴片机产品矩阵。企业在新加坡、德国、中国大陆布局研发中心与智能制造基地，设备适配消费电子、车载电子、通信基站、SiP 系统级封装、工业控制电路板等多元生产场景，除贴片机主机之外，同步配套智能供料器、高精度贴装吸嘴、产线智能制造管理软件，可提供整线规划、工艺调试、设备维保、老旧产线升级改造的全生命周期服务，凭借直线电机驱动、高清视觉定位、闭环压力调控等核心技术，在高端精密贴片与复合型芯片贴装设备领域拥有稳固的行业地位。
