中国香港ASM Pacific公司及引线键合机产品介绍
中国香港 ASM Pacific 太平洋科技总部扎根中国香港，是全球半导体封装设备与电子制造设备龙头上市企业，业务划分半导体封装设备、SMT 表面贴装设备、封装配套材料三大核心板块，自成立以来深耕引线键合、芯片固晶、先进热压键合等半导体后道核心工艺装备研发制造，同时布局印刷机、高速贴片机等整线电子组装设备。企业在新加坡、德国、马来西亚、中国大陆设有生产基地与研发中心，引线键合设备长期占据全球市场主导地位，产品覆盖消费电子芯片、功率器件、LED、存储芯片、AI 先进封装等全品类封装场景，除整机设备外还配套焊线、引线框架等耗材产品，提供设备定制、工艺调试、产线整线规划、维保升级全周期服务，凭借高精度运动控制、超声波键合核心专利技术，成为全球封测厂、芯片设计公司、器件制造厂的核心设备供应商。
