日本Shinko Electric是来自日本的半导体封装领域专业企业，企业深耕半导体封装基板、引线框架以及芯片封装加工业务，积累了大量高密度布线、多层积层制造的核心工艺，面向服务器算力芯片、车载芯片、存储器件、移动通信芯片等领域输出产品，同时提供配套的封装组装服务，能够满足高端芯片对于高速信号传输、高可靠性以及小型化的各类需求，适配消费电子、汽车电子、数据中心等多元应用场景。
日本Shinko Electric的封装基板产品包含倒装芯片基板、塑料球栅阵列基板、无芯超薄基板以及面向 2.3D 先进封装的特殊基板，DLL 系列倒装芯片基板采用积层式工艺，分为带芯层与无芯层两大结构，带芯层的 DLL 系列基板拥有刚性较好的核心基材，搭配多层布线结构，不同细分型号分别针对通用消费电子、超细间距高性能算力芯片、高层数高速通信芯片以及适配散热盖板的服务器芯片做优化，布线精度、层数、阻抗参数都可以根据芯片需求调整，无芯的 DLL3 系列去除传统核心基材，整体厚度更薄，信号损耗更低，适合移动终端以及对信号完整性有严苛要求的芯片，PBGA 塑料球栅阵列基板包含常规版本与无芯薄型版本，多用于存储芯片、控制器件以及车载芯片，兼顾成本与可靠性，i‑THOP 薄膜高密度有机基板面向多芯片合封的先进封装场景，能够实现极细的线路与微小过孔，适配小芯片互联的需求，另外还有玻璃芯封装基板，依靠玻璃基材低翘曲的优势，完成高层数布线，应对大尺寸先进封装的挑战，全部基板产品严格管控尺寸精度、阻抗一致性以及各类杂质，表面处理工艺可以按需选择，企业还可以结合客户的芯片规格、封装形式、工作工况完成基板定制，配套对应的可靠性验证，覆盖从成熟芯片到先进多芯片封装的各类应用。
日本Shinko Electric公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、倒装芯片封装基板
1.DLL 系列带芯倒装基板
2.DLL3 无芯倒装基板
3.i‑THOP 薄膜高密度有机基板
4.Glass‑Core 玻璃芯封装基板
二、PBGA 塑料球栅阵列基板
1.PBGA 标准型基板
2.PBGA Coreless 无芯薄型基板
3.IVH 积层 PBGA 基板
4. 车载高可靠 PBGA 基板
三、2.5D/3D 先进封装基板
shtu‑1000 系列中介基板
2.RE 系列多芯片合封基板
3.SA 系列高密度模组基板
四、引线框架产品
1.LT1 通用冲压引线框架
2.LT1‑SP 预镀型引线框架
3.LT2 蚀刻型引线框架
4.LV5 功率器件引线框架
5. 外露焊盘引线框架
6. 铆接型引线框架
五、半导体封装组件
1.MEP 器件嵌入式封装
2. 裸芯片倒装封装
3. 模塑底部填充倒装封装
4. 带盖板倒装芯片封装
5. 功率器件封装模块
六、光通信气密封装 GTMS
1.GTMS‑LD 激光器件封装
2.CAN‑PKG 高速光通信管壳
3. 光芯片小芯片封装外壳
七、IC 封装代工服务
1. 单芯片封装组装
2. 多芯片模组组装
3. 倒装芯片贴装代工
4. 器件可靠性测试
八、特殊功能基板
1. 光学布线基板
2. 功率模块绝缘基板
3. 传感器专用封装基板
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
