日本SCREEN是源自日本的综合性高端装备集团，可通过给出的官方网站查阅企业与产品相关资料，集团以精密图像处理与微制程工艺技术作为核心根基，业务覆盖半导体制造装备、印刷图形设备、显示面板生产设备、电路板加工机械以及生命科学、新能源相关装备等多个板块，旗下半导体解决方案事业部专注各类晶圆湿法工艺设备的研发制造，拥有完整的设备设计、工艺开发与量产交付体系，能够适配逻辑芯片、存储芯片、功率器件等不同半导体产品的生产需求，面向全球半导体工厂提供设备配套与工艺技术服务。
日本SCREEN的半导体清洗设备分为单片式清洗、旋转刷洗、晶圆背面清洗以及槽式批量湿法清洗多个产品系列，SU 系列作为核心的单片式清洗机型，包含 SU‑3200、SU‑3300 两款主力型号，设备采用堆叠模块化腔体架构，可以依照产线产能灵活调整腔体配置，适配多种尺寸硅晶圆，能够完成颗粒去除、金属杂质剥离、光刻胶残渣清除等多种清洗工序，搭载精细化药液供给与控制模块，药液流量、配比以及蚀刻速率都可以做到高精度调控，同时配备适配高深宽比结构的干燥处理单元，规避先进制程当中容易出现的图形坍塌问题，SS 系列旋转刷洗设备包含 SS‑3200、SS‑3300S、SS‑80EX 型号，依靠机械刷扫配合化学药液的组合方式，针对晶圆表面顽固污染物做高效清除，拥有较高的整机处理通量，SB‑3300 属于混合型晶圆背面清洗设备，同时集成刷扫物理清洗与药液化学清洗两套功能，搭配专用夹持结构保护晶圆带有器件的正面，重点处理晶圆背部颗粒污染，还可以对背面做可控蚀刻，缓解晶圆翘曲现象，WS 系列以及 FC‑821L 属于槽式批量湿法清洗设备，可以一次性对多片晶圆同步开展浸泡清洗工艺，多用于成熟制程的大批量基础清洗场景，SP‑2100 旋转处理设备除常规硅片之外还可以兼容碳化硅、氮化镓等各类化合物半导体晶圆，不同型号分别面向先进逻辑制程、存储芯片制造、功率半导体生产等不同应用场景，企业还可以结合客户实际工艺条件调整设备内部的工艺模块，配套对应的工艺调试资料，满足各类晶圆产线的良率管控要求。
日本SCREEN公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、半导体单片式清洗设备
1.SU‑2000
2.SU‑3200
3.SU‑3300
4.SU‑3400
二、旋转刷洗清洗设备
1.SS‑80EX
2.SS‑3200
3.SS‑3300S
三、晶圆背面清洗设备
1.SB‑3300
四、旋转处理设备
1.SP‑2100
五、槽式湿法清洗设备
1.CW‑2000
2.WS‑620C
3.WS‑820C
4.WS‑820L
5.FC‑821L
6.FC‑3100
六、涂胶显影设备
1.RF‑200EX
2.RF‑300EX
3.SK‑60EX
4.SK‑80EX
5.DT‑3000
6.SC‑80EX
七、薄膜测量检测设备
1.VM‑1020
2.VM‑1200
3.VM‑1300
4.VM‑2500
5.VM‑3500
6.RE‑3500
7.ZI‑2000
8.ZI‑3600
八、快速退火设备
1.LA‑3100
九、半导体封装直接成像设备
1.DW‑3000
2.DW‑3100
十、PCB 电路板直接成像设备
1.Ledia 6
2.Ledia 8F
3.Ledia Qs
4.LUPIOS
十一、电路板光学检测设备
1.MIYABI 7
2.FP‑9000
3.FP‑mini92
十二、显示面板涂布设备
1.SK‑P1501G
2.SK‑P2200G
3.LC‑R300G
4.LC‑R400G
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
