日本ROHM 是来自日本的半导体企业，企业掌握碳化硅器件从晶圆制造到封装的全套技术，旗下 EcoSiC 作为碳化硅产品品牌，面向车载动力系统、车载充电机、光伏储能、工业电源等领域推出多款功率模块，同时提供配套评估硬件、仿真模型以及应用技术支持，方便客户完成功率系统的开发与落地。

日本ROHM的 SiC 功率模块全部搭载第四代沟槽型 SiC MOSFET 芯片，包含 TRCDRIVE pack、HSDIP20、DOT‑247 以及 G‑Type 四大产品系列，TRCDRIVE pack 属于车载牵引逆变器专用二合一模塑模块，采用特殊压接引脚结构，能够降低模块内部寄生电感，优化散热能力，适合电动汽车主逆变器的开发，HSDIP20 集成四合一、六合一芯片拓扑，绝缘基板保障良好散热表现，主要面向车载充电机、车载电动压缩机以及充电桩、工业伺服设备，DOT‑247 二合一模块支持半桥与共源两种拓扑，兼顾功率密度与设计灵活度，多用于光伏逆变器、不间断电源、燃料电池车辆升压电路，G‑Type 大功率半桥模块适配风电、感应加热、储能变流器等高功率工业场景，全部模块兼顾低寄生参数与耐热性能，有车规级与工业级不同版本可选，企业同时提供与之匹配的栅极驱动芯片与评估板，可根据系统需求选择整机模块或者裸芯片方案，还能够提供参考电路、可靠性咨询等配套服务，覆盖从车载到大功率工业的各类功率变换场景。

一、SiC‑MOSFET 碳化硅金属氧化物半导体场效应管（分立封装）

SCT3 系列第三代 SiC MOSFET

SCT4 系列第四代沟槽 SiC MOSFET

二、SiC‑SBD 碳化硅肖特基二极管（分立封装）

SCS2 系列 650V 等级 SiC‑SBD

SCS3 系列 1200V 等级 SiC‑SBD

三、全 SiC 碳化硅功率模块

TRCDRIVE pack 二合一车载 SiC 模塑模块

HSDIP20 多芯片集成 SiC 模块

DOT‑247 二合一 SiC 功率模块

G‑Type 半桥全 SiC 功率模块

四、SiC 裸芯片

SiC‑MOSFET 裸芯片系列

SiC‑SBD 肖特基二极管裸芯片系列

五、SiC 配套驱动与控制 IC

BM60212FV‑C SiC 专用栅极驱动芯片

BM2SC 系列内置 SiC MOSFET 的 AC‑DC 控制 IC

六、SiC 开发评估配套物料

SiC MOSFET 半桥评估板

SiC 功率模块评估板

器件仿真设计工具包

七、通用功率分立器件

RBxx8 系列肖特基二极管

RBQ 系列肖特基二极管

R60xx 系列 N 沟道 MOSFET

DTC/DTA 预偏置晶体管

RGCL 系列 IGBT

八、电源管理 IC

BD 系列 DC‑DC 开关稳压器

BU 系列 LDO 线性稳压器

BDxxx 系列电压检测监控 IC

BM2P 系列 AC‑DC 电源控制芯片

BD8205 系列电机驱动 IC

九、存储与逻辑 IC

BR24T 系列 EEPROM 存储器

BR25 系列串行存储器

BU 系列模拟开关逻辑芯片

十、传感器与 MEMS 器件

BD1422x 系列电流检测放大器

加速度传感器模块

陀螺仪传感器模块

接触式图像传感头

十一、无源元器件

PSR 系列超低阻值分流电阻

GMR 系列大功率分流电阻

PMR 系列精密贴片电阻

MNR 系列通用厚膜贴片电阻

十二、光电器件

SML 系列贴片 LED

IRM 系列遥控接收模块

IrDA 红外通信模块

十三、开发评估套件

分立器件评估板

电源 IC 参考评估板

驱动芯片验证套件

十四、技术服务项目

器件选型应用支持服务

参考方案设计技术支持服务

器件可靠性技术咨询服务

样品测试与方案调试服务

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

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