中国台湾Powertech Technology是来自中国台湾地区的半导体封测服务商，企业专注存储芯片、逻辑芯片的封装与测试业务，同时布局 2.5D、3D 堆叠等先进封装技术，提供晶圆凸块、覆晶封装、多芯片堆叠、面板级封装全套服务，面向存储、高性能运算、消费电子行业客户，拥有多地生产基地，可完成从晶圆探测、封装、测试到成品交付的一站式服务，配套封装设计、工艺开发、可靠性验证等技术支持服务。
中国台湾Powertech Technology的 TCB 热压键合封装属于先进芯片堆叠工艺平台，主要分为 HBM 堆叠 TCB 工艺方案、2.5D 中介层 TCB 键合方案、Chiplet 芯粒异质集成 TCB 方案、存储多叠层 TC‑NCF 工艺方案，没有独立设备型号，以封装工艺服务的形式对外交付，工艺依托铜柱微凸块搭配非导电薄膜材料，采用局部热压加热模式，降低基板整体受热形变，支持细间距微凸块互连，HBM 堆叠 TCB 方案面向高带宽内存多层堆叠，支持多层存储颗粒垂直堆叠，管控键合精度与共面度，保障高速信号传输，2.5D 中介层 TCB 键合方案用于逻辑芯片搭配内存的中介层集成，适配 AI 算力芯片封装，Chiplet 异质集成 TCB 方案用来完成不同工艺芯粒在基板上的高密度组装，存储多叠层 TC‑NCF 工艺面向通用存储堆叠产品，兼顾良率与生产效率，整套工艺支持细间距铜柱凸块，可兼容不同厚度的薄化芯片，完成键合之后配套底填保护，执行完整可靠性验证，企业可依据客户芯片尺寸、凸块间距、堆叠层数做工艺参数定制，面向高性能计算、人工智能、服务器存储等场景提供 TCB 封装代工服务。
中国台湾Powertech Technology公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、TCB 热压键合先进封装工艺服务
HBM 堆叠 TCB 工艺方案
2.5D 中介层 TCB 键合方案
Chiplet 芯粒异质集成 TCB 方案
存储多叠层 TC‑NCF 工艺方案
二、2.5D/3D 高阶封装服务
HBM 高带宽内存堆叠封装
TSV 后段处理工艺
2.5D 硅中介层封装代工
CoWoS 配套封装代工
硅光子光电共封装 CPO 工艺
三、面板级扇出封装 FOPLP
BF20 面板级封装方案
PIFO 中尺寸面板扇出方案
CLIP 超大尺寸面板封装方案
四、覆晶 FC 封装系列
FCBGA 覆晶球栅阵列封装
Chiplet‑FCBGA 芯粒覆晶封装
FCCSP 覆晶芯片级封装
五、晶圆凸块 Bumping 工艺
焊料凸块加工服务
铜柱凸块 CPB 加工服务
RDL 重布线层工艺服务
六、晶圆级封装 WLP
WLCSP 晶圆级芯片封装
Fan‑Out 晶圆扇出封装
七、存储芯片封装代工
UFS 封装
eMCP 封装
MCP 多芯片堆叠封装
S‑MCP 堆叠封装
NAND Flash 封装
DRAM 堆叠封装
microSD 存储卡封装
八、系统级 SiP 封装
SiP 多芯片系统级封装
LGA 系统级封装
SIP 模组组装服务
九、传统引线键合封装
FBGA 球栅阵列封装
wBGA 封装
QFN 四边扁平无引脚封装
TSOP 薄型小外形封装
十、模组组装业务
SSD 固态硬盘模组组装
存储卡模组组装
十一、半导体测试服务
晶圆探测针测服务
晶圆预烧 WLBI 服务
成品功能测试服务
成品预烧 Burn‑In 服务
可靠性验证测试服务
十二、技术服务项目
封装方案设计服务
工艺开发验证服务
测试程序开发服务
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
