日本Resonac 是由昭和电工与日立化成整合组建的日本特种化学与半导体材料企业，企业聚焦半导体封装材料、电路板基材、功能化学品、工业材料等领域，面向芯片制造、电子通信、新能源等行业，提供覆铜板、半固化片、封装配套树脂材料，同时提供材料定制评估、工艺适配等技术支持，为高端芯片封装基板生产提供核心原材料方案。
日本Resonac封装基板材料以 MCL 系列铜箔覆铜板作为核心基材，搭配对应 GEA、GH 系列半固化片，同时配套 SR 系列感光阻焊材料，覆盖 FC‑BGA、CSP、SiP、PoP 等各类高端芯片封装基板的制作需求，MCL‑E‑795G 属于超低热膨胀的高模量基材，搭配 GEA‑795G 半固化片，能够显著抑制大尺寸芯片基板的翘曲，适合多层积层结构，MCL‑E‑770G 拥有优异耐热与低膨胀表现，衍生版本可以进一步压低热膨胀指标，适配薄型堆叠封装，搭配的 GEA‑770G 半固化片可以满足嵌入式无源基板的加工条件，MCL‑E‑705G 兼顾加工性能、耐热性能与抗翘曲能力，拥有多款衍生规格，适配主流倒装芯片基板，和 GEA‑705G 半固化片配套使用，MCL‑HS20N 属于高速低介电基材，配合 GH‑20N 以及 GH‑200 半固化片，面向高频高速算力芯片，能够降低信号传输损耗，MCL‑LW‑900G 与 MCL‑LW‑990G (D) 面向超高速应用场景，进一步优化介电相关性能，SR7300 液态感光阻焊油墨与 SR‑F 薄膜型感光阻焊材料作为配套物料，拥有高解析度，可实现细线路的绝缘防护，具备良好耐热耐回流焊能力，整套全部采用无卤素配方，适配半加成法的高密度布线工艺，企业可以根据基板层数、芯片尺寸、高频通信需求调整材料规格，也可针对面板级封装等新型工艺做材料适配，配合可靠性测试，完成整套封装基板材料方案的交付。
日本Resonac公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、封装基板覆铜板基材
MCL‑E‑795G 覆铜板
MCL‑E‑770G 覆铜板
MCL‑E‑705G 覆铜板
MCL‑HS20N 高速低介电覆铜板
MCL‑LW‑900G 超低损耗覆铜板
MCL‑LW‑990G (D) 超高速覆铜板
二、配套半固化片
GEA‑795G 半固化片
GEA‑770G 半固化片
GEA‑705G 半固化片
GH‑20N 高速半固化片
GH‑200 半固化片
三、封装基板阻焊材料
SR7300 液态感光阻焊油墨
SR‑F 薄膜型感光阻焊材料
四、底部填充胶及薄膜材料
CEL‑C‑3730 系列底部填充胶
CEL‑C‑3900 系列底部填充胶
CEL‑9750 ZHF10 系列模塑底部填充料
CEL‑9700 HF10 系列模塑底部填充料
UF‑536 无导电颗粒底部填充膜
FC‑212K 含导电颗粒底部填充膜
五、半导体环氧模塑料
CEL‑9750 系列环氧模塑料
CEL‑9700 系列环氧模塑料
CEL‑C 系列液态封装材料
CEL‑W‑7005 白色塑封料
六、芯片粘接材料
ZH601‑1 芯片粘结膏
3629 芯片粘结膏
HR 系列芯片粘结膜
FH 系列芯片粘结膜
七、异向导电膜 ACF
YA211‑1 异向导电膜
XA086‑2TS 异向导电膜
XA986‑6 异向导电膜
YA320‑2 异向导电膜
八、电路板感光干膜
HR‑3200 感光干膜
PR‑500 系列光刻干膜
九、半导体前端工艺材料
SiC 碳化硅外延晶圆
纳米二氧化铈 CMP 抛光浆料
电子级高纯溶剂
电子特种高纯气体
十、工业碳石墨产品
超高功率石墨电极
颗粒合成石墨材料
十一、技术服务项目
封装基板材料选型评估服务
基板压合、光刻工艺适配支持服务
底部填充工艺适配调试服务
材料可靠性测试验证服务
客户定制化材料开发技术支持服务
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
