日本Nippon Mining总部设立于日本东京，是依托有色矿产资源发展起来的综合金属材料企业，完整覆盖金属精炼、高纯金属加工、薄膜功能材料制造全产业链。企业的薄膜材料事业部专注各类高纯溅射靶材开发，面向半导体芯片、平板显示、光伏器件提供镀膜原材料。公司依靠自主高纯提纯、精密热加工与靶材背板焊接工艺，可实现从金属原料到成品靶材一体化生产，钼靶材是其核心 refractory 金属产品之一，适配薄膜晶体管、集成电路阻挡层等量产产线。企业能够根据产线腔体规格、薄膜性能要求提供平面靶材、大尺寸矩形靶材以及配套背板焊接加工服务，同步提供靶材微观晶粒调控、溅射工艺适配等相关技术支持。
日本Nippon Mining金属钼溅射靶材按照应用领域分为半导体制程专用钼靶、平板显示面板钼靶、光伏薄膜器件钼靶三大产品方向，全部采用高纯钼原料，依托热等静压与精密轧制工艺制备，可控制晶粒尺寸与晶体取向，降低溅射过程颗粒产生。半导体级高纯钼靶拥有超高纯基础型号与精细晶粒优化版本，适配先进制程芯片阻挡层与互连薄膜沉积，支持圆形晶圆尺寸标准靶材与定制化异形坯体；显示面板专用钼靶主打大尺寸矩形平面结构，面向液晶与 OLED 产线薄膜晶体管电极制备，提供多种幅宽规格，可完成与铜合金背板扩散焊接一体化交付；光伏器件钼靶针对薄膜太阳能电池背电极工况优化致密度，拥有标准平面规格，同时支持小尺寸研发试样供货。除纯钼靶之外，企业同步推出钼铼合金靶材衍生品类，适配要求提升高温力学稳定性的特殊镀膜场景。整套靶材产品可选择无背板裸靶、铟焊绑定靶材、扩散焊一体化靶材多种交付形态，客户可以根据镀膜设备腔体、量产薄膜指标选定对应纯度、外形尺寸与焊接方案，企业同步提供靶材微观组织检测、溅射工艺参数调试、靶材回收再生相关技术指导。
日本Nippon Mining公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、半导体用溅射靶材
高纯铜溅射靶材
高纯钽溅射靶材
高纯钛溅射靶材
高纯铝溅射靶材
高纯钴溅射靶材
高纯钨溅射靶材
高纯钼溅射靶材
钼铼合金溅射靶材
镍铂合金溅射靶材
铜锰合金溅射靶材
铝钪合金溅射靶材
二、平板显示用溅射靶材
大尺寸纯钼平面靶材
中小尺寸纯钼靶材
ITO 透明导电靶材
钛金属靶材
铜合金栅极靶材
三、光伏薄膜器件溅射靶材
CIGS 光伏纯钼背电极靶材
实验室小型钼试样靶材
四、磁性器件用溅射靶材
Co-Cr-Pt 氧化物靶材
Fe-Pt 合金靶材
锰基合金靶材
铁基合金靶材
五、配套靶材加工组件
无背板裸靶坯
铟焊绑定靶材组件
扩散焊一体化靶材 - 背板组件
六、高纯金属与蒸发材料
高纯钼蒸发料
高纯钽坯料
高纯钛坯料
高纯钴坯料
七、铜箔与铜合金材料
压延铜箔
锂电专用铜箔
科森合金
钛铜合金
磷青铜合金
八、化合物半导体衬底
磷化铟衬底
碲锌镉衬底
钛酸锶衬底
九、金属粉体材料
钽粉、铌粉
增材制造金属粉末
十、适配应用场景
逻辑芯片、存储芯片薄膜沉积
LCD/OLED 显示面板 TFT 制备
CIGS 薄膜太阳能电池镀膜
硬盘介质、MRAM 磁性薄膜
光学涂层、传感器功能薄膜
十一、配套技术服务
1. 靶材尺寸、纯度方案选型匹配
2. 靶材晶粒组织、晶体取向定制调控
3. 靶材背板扩散焊、铟焊加工方案
4. 材料纯度、致密度微观检测报告
5. 溅射工艺颗粒异常优化支持
6. 废旧靶材金属回收再生方案
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
