日本NAMICS总部设立于日本新潟，是专注半导体与电子封装高性能环氧材料的专业材料厂商，面向先进封装、车载电子、影像模组开发各类液态封装树脂。企业产品线覆盖底部填充胶、围坝填充封装材料、Glob Top 点胶型封装树脂、液态压缩模塑封装材料，依托低膨胀系数、低翘曲、低空洞配方体系适配倒装芯片、WLCSP、BGA、COF 等多种封装结构，兼顾消费电子、汽车功率器件、影像传感器等场景。企业可根据间隙尺寸、铜柱凸点、Low-K 晶圆、耐冲击、导热需求定制配方，配套材料选型、点胶工艺调试、温湿度可靠性验证、长期老化评估等全流程技术支持。
NAMICS 封装树脂以环氧体系为主，按照封装工艺分为倒装芯片毛细底部填充胶、板级二次底部填充胶、Wafer Level 封装专用填充树脂、Dam & Fill 围坝填充封装料、Glob Top 单点封装树脂、LCMUF 液态压缩模塑封装六大主线。倒装芯片 U 系列底部填充胶适配窄间隙、无铅凸点与铜柱结构，低粘度型号适合微小间距器件，高韧性型号用于车载严苛冷热循环工况；SUF 系列属于 CSP/BGA 板级二次填充树脂，提升跌落与温度循环可靠性，部分型号支持返修；Chipcoat 系列 Dam & Fill 材料采用高粘度围坝搭配低粘度填充双组份方案，用于引线键合器件整体密封，有效降低封装翘曲；Glob Top 单点封装树脂适配裸芯片简易塑封，对基板、芯片钝化层附着力良好；LCMUF 液态压缩模塑材料面向晶圆级、面板级先进封装，可一步完成底部填充与外包封，缩短制程时间。同时布局高导热改性封装树脂，在维持绝缘与流动特性的基础上强化散热能力。所有型号均可调整填料粒径、模量、热膨胀系数、固化温度，企业能够结合封装架构、产线点胶设备、可靠性标准匹配牌号，同步提供点胶路径优化、空洞改善、回流适配、储存管控等工艺指导。
日本NAMICS公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、倒装芯片毛细底部填充树脂（Flip Chip Underfill）
U8443-14
U8410-73C
U8410-73CF3
U8410-99
U8410-302
U8410-377
U8439-1
二、CSP/BGA 板级二次底部填充树脂 SUF 系列
SUF1589-1
SUF1570-2
SUF1575-9
SUF1592-2
XSUF1594-1
三、Dam & Fill 围坝填充封装树脂（Chipcoat 系列）
Chipcoat G8345D
Chipcoat G8345D-37
四、Glob Top 裸芯片单点封装树脂
通用 Glob Top 环氧封装系列
低应力 Glob Top 改性封装系列
五、WLP 晶圆级封装专用底部填充树脂
WLP 窄间隙毛细填充系列
铜柱凸点适配底部填充树脂
六、LCMUF 液态压缩模塑一体化封装树脂
LCMUF 晶圆面板级封装材料系列
七、COF 膜载芯片专用底部填充树脂
COF Underfill 系列
八、芯片粘接导电胶（Die Attach Adhesive）
H9607
H9683
H9626
H9626D
H9672
SK70N
九、无压低温银烧结芯片粘接材料
H9888-3
H9890-6ANP
H9890-10ANP
十、高导热绝缘封装材料
高导热底部填充树脂系列
功率器件导热灌封树脂系列
十一、可拉伸功能导电油墨（IME 模内电子）
XE181 银导电油墨系列
XE182 碳导电油墨系列
XE185 介质绝缘油墨系列
十二、适配封装结构
FCBGA 倒装球栅封装
WLCSP 晶圆级芯片封装
CSP/BGA 芯片级封装
COF 膜上芯片封装
引线键合器件 Dam&Fill 密封
功率器件晶圆级模塑封装
十三、配套技术服务
1. 封装树脂牌号与封装架构选型匹配
2. 点胶、喷射点胶工艺参数调试
3. 间隙流动性、空洞缺陷改善方案
4. 冷热循环、跌落可靠性评估
5. 低翘曲封装配方与固化曲线优化
6. 车载器件 AEC-Q 标准材料验证支持
7. 原材料储存、防潮与使用规范
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
