英国Morgan Advanced Materials公司及碳化硅陶瓷产品介绍
2026-08-11
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英国Morgan Advanced Materials总部位于英国温斯福德,是全球化高端工程材料集团,业务布局先进陶瓷、碳石墨、密封摩擦材料、电子特种材料等领域,在全球多地设立研发与制造基地。集团旗下多个事业部开发全谱系碳化硅陶瓷材料,覆盖半导体超高纯 CVD 碳化硅、工业烧结碳化硅、反应烧结碳化硅、重结晶碳化硅等多种工艺路线,面向半导体晶圆制程、高温窑具、流体密封、有色金属熔炼、耐磨机械零部件提供材料解决方案。依托成熟粉体制备、精密成型与高精度精加工能力,可根据纯度、导电特性、耐温、耐磨、抗等离子腐蚀等工况需求定制材质与构件,配套材料选型、加工工艺方案、长期工况可靠性评估等技术支持。


英国Morgan Advanced Materials 碳化硅陶瓷按照制备工艺分为五大主线材质牌号,分别对应不同应用场景。Performance CVD SiC 属于超高纯化学气相沉积碳化硅,细晶致密无孔隙,分为高阻 HR 型号与极低电阻率 ELR 导电型号,主要用于半导体等离子腔体、快速热处理载具、晶圆承载部件,具备极低释气、耐等离子侵蚀优势。Nilcra® 烧结碳化硅为常压烧结无游离硅材质,硬度高、耐化学腐蚀,多用于机械密封、泵阀耐磨构件。Purebide® 反应烧结碳化硅包含纯基体型号与石墨自润滑改性 CMC 型号,致密不透水,适合流体工况摩擦副、耐磨轴套。Halsic™重结晶碳化硅系列包含通用 R 型、抗氧化强化 RX 型、硅浸渗 I 型、氮化结合 N 型,主打高温窑具、热电偶保护套管、高温支撑构件,能够耐受长期高温氧化环境。Suprex 碳结合碳化硅以坩埚制品为主,面向铝、铜等有色金属熔炼保温场景。全部材质均可加工为板材、环件、管材、坩埚、密封环、喷嘴、承载盘等各类零部件,企业能够依据设备温度、腐蚀介质、导电绝缘要求、洁净等级匹配对应材质牌号,同步提供毛坯成型、精密研磨、公差控制方案与工况老化验证支持。




英国Morgan Advanced Materials公司主要产品型号如下,欢迎咨询选购:



一、碳化硅陶瓷系列

半导体 CVD 碳化硅

Performance HR SiC

Performance ELR SiC

Nilcra® 烧结碳化硅

Nilcra Sintered SiC

Nilcra Graphite Loaded SiC

PGS100

PGS200

Purebide® 反应烧结碳化硅

Purebide R

Purebide CMC

Purebide GS

Halsic™重结晶碳化硅

Halsic-R

Halsic-RX

Halsic-I

Halsic-N

碳结合碳化硅熔炼坩埚

Suprex B

Suprex R

Suprex E

Suprex E-Plus

Syncarb Z2

Syncarb Z2 e²

Iso-Alustar Z2

Iso-Alustar FL


二、氧化物精密工程陶瓷

氧化铝 Sintox™ / Deranox™

Sintox FA

Sintox FF

Deranox 970

Deranox 975

AL-300

AL-500

AL-600

Nilcra 氧化锆陶瓷

Nilcra PSZ 氧化锆

Y-TZP 氧化锆

氮化铝

AN985

氮化硅

Nilcra SSN-E


三、高纯石墨与碳石墨材料

半导体多孔石墨

PG25

PG45

PG60

PG70

机械碳石墨轴承牌号

CY2

CY10

CY2C

CY10C

MY3A

MY10A

EY9106

电机碳刷系列

634(NCC634)

S4149

S4165


四、高温耐火隔热材料

Superwool® 低生物持久性纤维

Kaowool® 耐火纤维

Min-K® 微孔隔热板材

WDS® 微孔隔热材料

JM 系列耐火砖

K 系列耐火砖

Kaolite® 浇注料

Firecrete® 浇注料


五、活性硬钎焊合金(WESGO®)

Cusil®

Cusil ABA®

Cusiltin 5

Cusiltin 10

Gapasil 9

Gold ABA®

Incuro™-60

Palcusil®-15


六、轴接地与导电组件

AEGIS SGR 轴电流接地环

风机轮毂防雷保护组件


七、可定制加工构件品类

半导体晶圆承载盘、边缘环、腔体衬套

机械密封环、泵阀喷嘴、耐磨轴套

高温窑具、热电偶保护套管

有色金属熔炼坩埚、导流构件

绝缘陶瓷基板、真空陶瓷馈通组件


八、配套技术服务

1. 陶瓷、石墨材料牌号工况选型匹配

2. 毛坯成型、精密研磨加工工艺方案

3. 高温腐蚀、摩擦工况寿命评估

4. 半导体高纯零部件洁净加工管控

5. 密封副配对、耐磨结构设计指导

6. 零部件公差与表面粗糙度定制方案

7. 新材料试样测试与长期可靠性验证




其他注意事项:

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取,欢迎咨询。

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