日本Mitsubishi Electric总部设立于日本东京，业务覆盖工业自动化、功率半导体、机电装备、车载电子、能源设备等众多领域，功率半导体事业部长期深耕智能功率模块研发制造。企业拥有完整硅基 IPM 与碳化硅 IPM 产品体系，将驱动电路、保护功能、功率芯片集成在单一模块内部，面向家电变频、工业伺服、储能变流器、小型工业传动设备提供高效功率变换方案。依托自主碳化硅芯片工艺，开发全 SiC 与混合 SiC 两类智能功率模块，在降低开关损耗、支持高频运行、缩小整机体积方面具备优势，同时保留标准化硬件接口，便于传统硅基功率器件直接替换，配套驱动方案评估、散热设计、可靠性测试等全流程技术支持。

日本Mitsubishi Electric SiC 智能功率模块分为面向家电小型变频设备的 SiC DIPIPM 系列、面向工业传动设备的大功率全 SiC-IPM 两大主线，同时区分全碳化硅架构与混合碳化硅架构。家电类 SiC 超小型 DIPIPM 以及 SiC SLIMDIP 采用 600V 耐压全 SiC-MOSFET 方案，内置驱动芯片、自举二极管、各类故障保护电路，引脚封装与传统硅基 DIPIPM 保持兼容，适合空调、小型变频电机等低功率场景。工业级全 SiC IPM 为 1200V 耐压六合一拓扑，搭载第二代 SiC-MOSFET 与 SiC 肖特基二极管，集成电流检测与温度传感功能，支持更高载波频率，模块体积相比同规格硅基 IPM 明显缩小，适配伺服驱动器、中小型储能变流器。混合 SiC IPM 采用 IGBT 搭配 SiC 二极管的组合方式，在控制成本的同时降低反向恢复损耗，作为过渡方案面向对成本敏感的工业设备。所有 SiC IPM 内置过流、过热、欠压保护功能，企业可依据设备功率等级、工作频率、电压规格匹配对应型号，同步提供驱动参数调试、散热仿真、长期可靠性验证等技术支持。

日本Mitsubishi Chemical公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、NOVADURAN PBT 聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂

非增强纯 PBT 基础牌号

5010R3-2

5010R5

5010R5 L2

5010R8L

5010TRXA

5020

5026

5510R1

玻纤增强标准 PBT（无阻燃）

5010G15

5010G30

5010G30TZ

5010G30X4

5010G45

5010GT15

5308G30MG

GTS-530

LX 超低翘曲轻量化合金系列

LX-530V

LX-545VHG

LX-555VHG

卤素阻燃玻纤增强 PBT

5010GN1-15-8S

5010GN1-30AM2

5010GN6-15M8

5010GN6-15M8X

5010GN8-15LTI3

SEF 无卤环保阻燃系列

SEF-500T

SEF-530

PC/PBT 高韧性合金牌号

5710N1TX

5710GN2-30HF9

5817GN2-15L

LDS 激光直接成型专用料

NOVADURAN LDS 系列

CE 回收环保改性系列

CE 低翘曲通用牌号

CE 高刚性轻量化牌号

二、电子湿化学品（光刻配套药液）

半导体 TMAH 显影液

MC-DEV S238

MC-DEV HP238

MC-DEV UHP238

TFT 面板显影液

DIS-TFT A1

DIS-TFT A2

CF 彩色滤光片显影液

DIS-CF C1

DIS-CF C2

其他光刻湿化学品

ELM-STR 光刻胶剥离液

MCX/SD 系列 CMP 后清洗液

Si Etchant 系列 硅蚀刻液

三、锂电池材料

锂电负极材料

MPG 天然石墨负极

ICG 人造石墨负极

湿法 PE 隔膜

XNP-12

XNP-16

XNP-20

XNP-25

XNP-CS16

XNP-CS20

XNP-CS25

XNP-CD16

XNP-CD20

XNP-CD25

隔膜原料

Mipelon XM-220U 超高分子量聚乙烯粉料

电解液

Sol-Rite™系列锂离子电池电解液

四、碳纤维及复合材料

Pyrofil™ 碳纤维丝束

Pyrofil™ 碳纤维织物

Pyrofil™ 预浸料

KyronMAX™ 碳纤维热塑性粒料

Kyron™ ULTRA 热塑性 UD 预浸料

Forged Molding Compound 锻造模塑料

SymaLITE® 长纤维增强热塑性板材

五、其他高性能工程塑料

DURABIO™ 生物基光学树脂

XANTAR™ PC 聚碳酸酯树脂

jER™ 环氧树脂

SHINKOLITE™ PMMA 亚克力板材

ACRYPET™ PMMA 树脂

Techtron® PPS

Ketron® PEEK

Semitron® 半导体测试座板材

Duratron® PAI

六、光学薄膜与功能膜材

DIAFOIL™ BOPET 聚酯薄膜

SUPERIO™ UT 耐热工程薄膜

CLEARFIT™ 光学透明胶膜

Lumirex™II 光学反射片

OPL™偏光片 PVOH 薄膜

七、光刻原材料

Lithomax™ ArF 光刻胶感光树脂

aquaSAVE™ 电子束光刻抗静电剂

八、塑料改性助剂与功能化学品

METABLEN™ 塑料增韧改性剂

SHIKOH™ 硬质涂料

DIANAL™ 丙烯酸树脂

PEPCD™ 聚碳酸酯二醇

LINKLON™ 粘合树脂

九、配套技术服务

1. 材料牌号工况选型匹配

2. 注塑、挤出成型工艺调试

3. 翘曲、收缩、耐湿热性能优化

4. 电子化学品与光刻胶匹配验证

5. 隔膜、负极电芯应用测试

6. 碳纤维复合材料成型工艺指导

7. 材料储存、安全生产管控规范

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。