日本Micronics Japan公司及半导体晶圆测试探针卡(Semiconductor Wafer Probe Card)产品介绍
2026-08-11
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日本Micronics Japan总部设立于日本东京,是全球半导体晶圆测试探针卡领域老牌专业厂商,深耕探针卡研发制造多年,依托自主 MEMS 微加工技术构建完整探针卡产品体系,面向存储芯片、逻辑芯片、车载半导体、先进封装器件提供晶圆测试互联方案。企业产品覆盖悬臂式探针卡、垂直弹簧探针卡与全系列 MEMS 探针卡,适配 8 英寸、12 英寸晶圆量产测试,兼顾大规模并行测试、窄间距凸点、高低温可靠性、高频测试等多样化需求,可依据芯片类型定制探针排布、探针材质与基板方案,配套探针卡前期方案评估、样品试制、量产维护、接触性能调试等完整技术支持,产品供应全球多家 IDM、存储与晶圆测试服务商。


日本Micronics Japan晶圆探针卡分为 MEMS 先进探针卡、垂直弹簧探针卡、传统悬臂探针卡三大产品线。U‑Probe 系列属于核心 MEMS 悬臂探针卡,包含标准型与 PCB‑less 无基板衍生型号,专为 DRAM、NAND 闪存设计,支持整片晶圆单次下压大规模并行测试,能够搭载数十万探针,大幅提升存储芯片测试产能。MEMS‑V 采用 MEMS 工艺制备方形探针,面向车载逻辑芯片,耐磨寿命优异,支持高低温宽温域测试,可应对窄间距器件。MEMS‑SP 为 MEMS 三维螺旋垂直弹簧探针卡,适配 SoC、处理器倒装芯片与铜柱凸点测试,支持高频直接对接测试系统,单针可独立更换,维护便捷。SP‑Probe 为传统垂直弹簧探针卡,适用于 NAND 闪存整片测试与 WLCSP 晶圆级封装器件,针压充足,保障氧化层焊盘稳定接触。Vertical‑Probe 通用垂直直针探针卡,面向各类 MCU、逻辑芯片,具备优秀窄间距能力,适合小焊盘、高频器件测试。悬臂探针卡兼顾 LCD 驱动 IC、通用逻辑芯片测试,可适配极小焊盘间距工况。所有系列均可根据客户晶圆尺寸、芯片布局、测试温区、频率指标进行定制化设计,企业同步提供探针磨损评估、接触电阻优化、基板布线仿真、日常维护方案等工艺技术服务。




日本Micronics Japan公司主要产品型号如下,欢迎咨询选购:




一、MEMS 先进探针卡

U-Probe 标准型 MEMS 悬臂探针卡

U-Probe PCB-less 无基板型

MEMS-V 方形针 MEMS 垂直探针卡

MEMS-SP 螺旋弹簧 MEMS 垂直探针卡


二、垂直弹簧探针卡

SP-Probe 垂直弹簧探针卡

Vertical-Probe 通用垂直直针探针卡


三、悬臂式探针卡

Cantilever 悬臂探针卡


四、晶圆探针台

Excelyze 高性能低电流探针台

AP-80A 8 英寸半自动探针台

705A-WG7 通用手动探针台

705C 6 英寸手动探针台

MP-10C 8 英寸手动探针台

708fT 微弱电流专用探针台

PMP-2 2 英寸小型手动探针台

PMP-4 4 英寸小型手动探针台


五、FPD 面板测试探针单元

LCD 驱动 IC 探针单元

OLED 面板测试探针模组


六、配套技术服务

1. 探针卡方案布局仿真与选型设计

2. 探针头部形状、材质定制开发

3. 高低温、高频测试性能调试

4. 并行测试产能优化方案

5. 探针接触电阻、磨损寿命评估

6. 探针卡维修、单针更换服务

7. 器件样品测试验证支持




其他注意事项:

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取,欢迎咨询。

我公司自营进出口权,直接海外采购,国外现货航空件几天就能交到您的手中。


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