美国Lam Research集团总部坐落于美国加州，是全球半导体刻蚀设备龙头企业，专注各类等离子干法刻蚀、薄膜沉积设备研发制造。企业深耕存储、先进逻辑、功率器件、先进封装、MEMS 等工艺场景，拥有完整高深宽比刻蚀技术路线，凭借等离子体精密调控、轮廓控制、高选择比工艺积累，适配 3D NAND、DRAM、功率沟槽、硅通孔等垂直结构加工需求。设备搭载智能传感与工艺自优化系统，兼顾量产产能与纳米级形貌精度，可支持从工艺研发到大批量量产的全阶段需求，同步提供工艺配方开发、腔体维护、远程数据分析、长期技术迭代等一体化服务。
美国Lam Research高深宽比刻蚀设备分为介电质高深宽比刻蚀与深硅 DRIE 深刻蚀两大技术主线，分别面向存储器件绝缘层孔洞加工、硅基垂直沟槽、TSV 硅通孔场景。Flex 系列介电刻蚀平台是 3D NAND 早期主流量产机型，支持多层氧化硅 / 氮化硅堆叠通道孔刻蚀，可搭载 Cryo 低温刻蚀模块提升深孔垂直性；Vantex 系统基于新一代 Sense.i 整机平台打造，兼容 Cryo 3.0 第三代低温工艺，面向数百层以上先进 3D NAND 与下一代 DRAM 高深宽比电容结构，强化脉冲等离子控制，降低孔洞扭曲、锥度偏差问题，整片晶圆深度与关键尺寸均匀性大幅提升。Syndion 系列专注深硅深刻蚀，依靠交替钝化与刻蚀 DRIE 工艺，分为通用型号与功率器件专用 GP 机型，用于功率半导体沟槽、CMOS 图像传感器、MEMS 结构、先进封装 TSV 通孔。Flex 平台多用于成熟层数 3D NAND 量产；更高堆叠层数的下一代闪存优先选用搭载 Cryo 3.0 模块的 Vantex 系统；功率器件、传感器、硅通孔工艺选用 Syndion 系列；企业同时配套腔体升级改造、工艺参数调优、刻蚀轮廓仿真、量产良率改善等技术支持。
美国Lam Research公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、等离子刻蚀设备
介电质高深宽比刻蚀系统
Flex G Series 量产型高深宽比介电刻蚀系统
Flex Cryo 低温高深宽比刻蚀升级机型
Vantex 基础型 Sense.i 平台介电刻蚀腔体
Vantex + Cryo 3.0 第三代低温高深宽比刻蚀系统
导体 / 硅刻蚀系统
Kiyo C Series 导体刻蚀腔体
Kiyo E Series 先进导体刻蚀腔体
Akara 新一代晶体管导体刻蚀系统
深硅 DRIE 刻蚀系统（TSV、功率器件、MEMS）
Syndion C 通用深硅刻蚀腔体
Syndion F Series 先进封装 TSV 刻蚀机型
Syndion G Series 功率器件深沟槽刻蚀平台
Syndion GP 新一代功率半导体高深宽比沟槽刻蚀系统
金属刻蚀系统
Versys Metal L 系列 后端金属互连刻蚀设备
Versys Metal M 系列 金属硬掩模刻蚀设备
Versys Metal N 系列 先进节点金属刻蚀平台
选择性刻蚀与原子层刻蚀
Selis 选择性等离子刻蚀系统
Flex ALE 原子层刻蚀腔体
晶圆边缘斜角处理系统
Coronus 晶圆边缘等离子刻蚀 / 沉积一体机
Coronus DX 高端晶圆边缘处理机型
EOS 晶圆背面薄膜刻蚀系统
去胶腔体
Gamma 独立式等离子去胶系统
二、薄膜沉积设备
PECVD 介电薄膜沉积系统
VECTOR TEOS 氧化层沉积平台
VECTOR AHM 氮化硅沉积机型
VECTOR MD 多功能介电沉积系统
VECTOR Strata 3D NAND 多层堆叠沉积系统
VECTOR DT 晶圆背面应力补偿沉积机型
HDP-CVD 高密度等离子沉积系统
SPEED Max 高深宽比间隙填充沉积设备
CVD/ALD 钨金属化沉积系统
ALTUS Max 钨填充沉积平台
ALTUS Max ExtremeFill 高深宽比通孔填充机型
ALTUS Max ICEFill 3D NAND 字线沉积系统
ALTUS DirectFill Max 钼金属化沉积系统
ALTUS LFW 低应力钨沉积机型
ALD 原子层沉积系统
Striker 介电质原子层沉积腔体
三、湿法工艺与电化学沉积设备
单晶圆湿法清洗平台
Da Vinci 旋转式单片清洗系统
DV-Prime 多功能湿法清洗 / 去胶平台
电镀与湿法处理平台
Triton 单晶圆电化学电镀与湿法处理系统
Kallisto 大基板垂直电化学沉积平台
Phoenix 面板级扇出封装湿法处理系统
四、配套工艺模块
Cryo 3.0 低温高深宽比刻蚀工艺套件
脉冲等离子轮廓控制模块
终点检测模组
Equipment Intelligence 整机工艺实时监控系统
五、真空传输与硬件组件
EFEM 晶圆真空传输平台
高精度静电吸盘
可温控晶圆基座
等离子体诊断传感单元
高精度气体混配与流量控制系统
六、工艺仿真与软件平台
SEMulator3D 半导体三维工艺仿真软件
OverViz 等离子工艺仿真软件
工艺配方智能优化系统
量产良率数据分析平台
七、配套技术服务
1. 刻蚀、沉积设备机型选型与产线布局规划
2. 高深宽比通道孔、功率沟槽、TSV 工艺开发调试
3.Cryo 低温刻蚀、ALE 原子层刻蚀腔体升级改造
4. 薄膜间隙填充、金属化互连工艺良率优化
5. 腔体定期保养、备件更换、硬件迭代升级
6. 工艺偏移诊断、缺陷溯源分析支持
7. 操作人员设备实操与半导体工艺培训
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
