日本Kyocera总部设立于日本京都，依托精密陶瓷核心材料技术发展多年，是全球高可靠半导体陶瓷封装龙头厂商。企业掌握高温共烧陶瓷 HTCC、低温共烧陶瓷 LTCC 完整工艺，面向光通信、射频微波、功率半导体、车载传感器、MEMS、图像传感器等领域，提供气密封陶瓷管壳、多层陶瓷封装基板、各类标准与定制化封装壳体。产品具备优异气密性、高热传导特性与稳定高频性能，能够满足航天、车载、工业、光模块严苛环境需求，同时配套盖板、密封工艺方案、仿真设计支持，可根据芯片外形、散热需求、高频传输要求进行结构定制，持续提供封装结构设计、工艺验证、量产良率优化、长期技术对接等一体化服务。
日本Kyocera陶瓷封装产品按照工艺路线分为 HTCC 高温共烧陶瓷封装与 LTCC 低温共烧陶瓷封装两大主线，再依据应用场景划分光器件封装、射频 MMIC 封装、功率器件 TO 陶瓷外壳、MEMS 与传感器贴片气密封装、LSI 大型多层陶瓷封装、车载激光雷达与 3D 传感封装多条产品线。TO-CAN 系列陶瓷金属管壳包含 TO38、TO56、TO60 规格，分为带制冷与无制冷版本，适配激光二极管、光电探测器，支持高频差分信号传输，广泛用于光通信 TOSA、ROSA 组件；TO 功率陶瓷封装包含 TO-254、TO-257、TF-TO3P 型号，搭配高导热热沉，适配碳化硅、氮化镓等宽禁带功率器件。KD-VB 微型贴片气密陶瓷封装属于超小型 CSP 壳体，具备多种尺寸规格，面向声表滤波器、温补晶振、微型气体传感器。CERQUAD、CQFN、CQFP 等标准表面贴装陶瓷封装用于通用集成电路、MEMS 惯性传感器；LTCC 多层陶瓷封装支持高密度三维布线，适配毫米波 MMIC、5G 射频模组。光通信蝶形陶瓷封装、相干光接收器件专用壳体面向高速相干光模块；车载 LiDAR、3D 图像传感器专用腔体封装具备抗震动、宽温稳定特性。成熟光发射接收器件优先选用 TO-CAN 系列；射频毫米波模组选用 LTCC 封装平台；功率半导体选用 TO 陶瓷功率外壳；微型射频、传感器件选用 KD-VB 贴片气密封装；高速相干光模块与高端射频芯片可采用定制多层 HTCC 腔体封装，企业同时配套各类金属盖板、陶瓷窗片、密封工艺方案，提供封装结构仿真、气密性验证、焊接工艺调试等技术支持。
日本Kyocera公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、半导体陶瓷封装（HTCC/LTCC）
TO-CAN 光器件陶瓷金属封装
TO38 无制冷陶瓷管壳
TO56 无制冷陶瓷管壳
TO56 带 TEC 制冷陶瓷管壳
TO60 差分信号制冷陶瓷管壳
功率半导体 TO 陶瓷封装外壳
TO-254 PKG 功率陶瓷封装
TO-257 PKG 功率陶瓷封装
TF-TO254 PKG 改良型功率陶瓷外壳
TF-TO3P PKG 大电流功率陶瓷封装
TF-HB PKG 混合电路大功率陶瓷壳体
KD-VB 微型贴片气密陶瓷封装（CSP）
KD-VB8641 微型 1109 规格陶瓷封装
KD-VB8643 微型 1109 规格陶瓷封装
KD-VB7723-A 1411 规格贴片气密壳体
KD-VB6R92-A 1411 规格贴片气密壳体
KD-VB7D40 2.0×2.0mm 气密陶瓷封装
KD-VB7D42 经济型环氧密封陶瓷壳体
标准表面贴装陶瓷 IC 封装
CERQUAD 系列 引线式陶瓷四边封装
C-QFN 无引脚陶瓷四边扁平封装
C-QFP 陶瓷四边引线扁平封装
C-SOP 小型陶瓷轮廓封装
CERDIP 陶瓷双列直插封装
C-PGA 陶瓷针栅阵列封装
LTCC 低温共烧多层陶瓷封装与基板
GL771 基材 LTCC 射频封装基板
GL773 基材 LTCC 多层模组壳体
GL570 低膨胀 LTCC 封装平台
毫米波 MMIC 专用 LTCC 腔体封装
5G 射频前端多层陶瓷模组封装
HTCC 高温共烧腔体陶瓷封装
相干光接收器件 ICR 陶瓷壳体
蝶形封装高速光模块陶瓷管壳
LiDAR 激光雷达陶瓷腔体封装
3D 图像传感器气密陶瓷封装
MEMS 真空密封多层陶瓷腔体
LD 与光电传感陶瓷基座
LD 激光器件贴片陶瓷基座
大功率 LED 陶瓷封装载体
光电传感一体化陶瓷腔体
封装配套零部件
金属熔封盖板
陶瓷盖板
光学蓝宝石 / 玻璃窗口
各类密封环、焊框
薄膜陶瓷 Submount 载体
二、电子元器件事业部产品
MLCC 多层陶瓷电容器
通用贴片 MLCC 系列
车规耐高温 MLCC
高压高频 MLCC
大容值小型化 MLCC
晶体元器件
CX 系列晶体谐振器
KC 系列 SPXO 时钟振荡器
KT 系列 TCXO 温度补偿晶振
MC 系列车规晶体振荡器
SAW 射频器件
SAW 滤波器
SAW 双工器
射频滤波模组
微型射频声表面波元件
连接器
FloXYv FPC 连接器
车载耐高温高速连接器
板对板高速连接器
工业多芯信号连接器
三、精密陶瓷零部件
氧化铝陶瓷结构件
氮化铝高导热陶瓷基板
氮化硅耐磨结构陶瓷
氧化锆陶瓷零部件
半导体设备陶瓷绝缘件
真空腔体陶瓷组件
四、工业切削工具（硬质合金刀具）
车削刀具
TNMG 系列车刀片
CNMG 系列车刀片
VNMG 系列车刀片
WNMG 系列车刀片
铣削刀具
MFH 系列方肩铣刀
MECH 系列大进给铣刀
MSH 系列高进给铣刀
MRX 系列圆刃铣刀
钻孔刀具
SD 系列钻头
MDR 系列多功能钻头
硬质合金内冷钻头
切断与槽加工刀具
GDM 系列切断槽刀片
GBF 系列浅槽加工刀片
五、工业打印器件
KJ4B 系列工业喷墨打印头
热敏打印头系列
标签打印热敏组件
六、办公信息设备
TASKalfa 数码复合机系列
ECOSYS 激光打印机系列
TK 系列原装碳粉盒
WT 系列废粉收集容器
七、光学元器件
精密光学透镜
激光 fθ 透镜
光学滤光片
蓝宝石光学窗口
偏振光学元件
紫外光刻物镜组件
八、太阳能产品
单晶太阳能电池片
太阳能光伏组件
户用光伏发电系统
九、医疗精密陶瓷产品
牙科种植体
骨科陶瓷植入部件
医疗设备绝缘陶瓷组件
十、配套技术服务
1. 陶瓷封装 HTCC/LTCC 材质选型方案评估
2. 封装腔体结构、高频传输线路仿真设计
3. 气密性密封、AuSn 熔封工艺开发
4. 光器件、射频、功率器件封装工艺调试
5. 切削加工工艺方案、刀具选型优化
6. 整机设备安装标定、定期维保与硬件升级
7. 操作人员设备实操、材料工艺分析培训
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
