新加坡Kulicke & Soffa创立已久，总部运营主体设于新加坡，是全球半导体封装组装设备领域头部厂商，业务覆盖传统焊线设备、先进倒装热压贴装、点胶、铜片贴附、晶圆凸块制备全系列封装装备，同时配套封装耗材与全周期技术服务。企业依托多年精密键合运动控制、视觉定位、热压工艺研发积淀，面向存储、算力芯片、射频、功率器件、光子芯片提供异构集成、2.5D 与 3D 堆叠封装整套解决方案，旗下倒装贴装热压键合设备适配超细微距微凸块互连，兼顾芯片对基板、芯片对晶圆两大主流先进制程，设备兼容无助焊剂、铜铜直接键合等前沿工艺，同时为封测厂提供产线工艺调试、设备运维、耗材配套、人员实操培训一体化支持。
新加坡Kulicke & Soffa倒装贴装设备以热压键合 TCB 机型为核心，同时覆盖混合型通用倒装贴装平台、量产高速倒装贴装设备，整体分为 APAMA 热压倒装系列、APTURA 高端无助焊剂倒装系统、Katalyst 经济型倒装贴片机、Hybrid 多功能倒装贴装平台四大产品主线。APAMA PLUS 系列模块化设计，细分 C2S 芯片对基板机型与 C2W 芯片对晶圆机型，适配存储堆叠、PoP 堆叠、常规细间距倒装量产，支持 TC-NCF、TC-NCP、TC-CUF 各类膜材工艺，贴装定位精度优异，兼顾大批量生产效率，是主流封测厂成熟量产选用机型；APTURA FTC 新一代高端倒装贴片机搭载双路无助焊剂键合模块，可实现超微间距铜柱直接互连，覆盖芯片对芯片、芯片对基板、芯片对晶圆多元场景，面向算力芯片、硅光芯片、高端异构集成研发与小批量试产；Katalyst 系列主打均衡成本与精度，面向中高端射频、逻辑芯片倒装制程，简化设备架构降低厂房占地，适合中小批量稳定生产；Hybrid 3 混合型倒装贴装一体机同时兼容倒装芯片贴装与常规无源元件贴片，适配系统级封装混合组装需求。APAMA C2S 用于基板端倒装量产，APAMA C2W 适配中介层晶圆堆叠工艺；超先进铜铜互连、无助焊剂洁净制程选用 APTURA FTC；追求综合使用成本的成熟细间距项目选用 Katalyst；SiP 混合元器件同步贴装可选用 Hybrid 平台，全系设备配套视觉定位校准、压力温度精准闭环控制系统，企业同步提供贴装工艺参数调试、膜材匹配方案、设备定期维保服务。
新加坡Kulicke & Soffa公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、先进封装倒装热压贴片机（TCB 倒装键合设备）
APAMA PLUS 量产型热压倒装贴片机
APAMA PLUS C2S 芯片对基板热压倒装贴片机
APAMA PLUS C2W 芯片对晶圆堆叠倒装贴片机
APTURA 高端无助焊剂倒装系统
APTURA FTC 双路无助焊剂超微间距倒装键合系统
APTURA WWD 晶圆对晶圆倒装贴片机
Katalyst 经济型高精度倒装贴片机
Katalyst 通用细间距倒装芯片贴装机
Hybrid 多功能贴装平台
Hybrid 3 倒装芯片与无源元件一体化贴片机
二、引线键合设备
球焊键合机
IConn ProCu Plus 铜丝球焊机
ATPremier MEM PLUS 晶圆级球焊机
ATPremier PLUS 12 寸晶圆级存储封装球焊机
楔焊键合机
Asterion 通用功率器件楔焊机
PowerFusion TL TO 封装楔焊机
PowerFusion HL 宽框架功率楔焊机
PowerFusion HLx 超大框架 IPM 楔焊机
Power-C 经济型功率楔焊机
功率模块专用超声焊接设备
Asterion PW 超声引脚焊接机
Asterion TW 大功率端子超声焊接机
三、高精度芯片贴装设备
iFlex T4 高速芯片贴片机
iFlex T2 通用型芯片贴片机
iFlex H1 研发型高精度贴片机
四、先进微点胶系统
SL Series 紧凑型高精度微点胶机
XLS Series 超高精度微点胶平台
Acelon 全自动喷射点胶系统
台式三轴点胶机器人系列
五、晶圆切割相关耗材配套
HPL-SiC 碳化硅专用晶圆切割刀片
通用金刚石晶圆切割刀片
划片刀配套夹具组件
六、封装耗材系列
各类球焊陶瓷吸嘴 Capillary
楔焊超声焊头 Sonotrode
金线、铜线、铝键合线、铝带
NCF、NCP 热压键合薄膜材料
导电银胶、底部填充胶配套耗材
七、配套硬件模组
高精度多轴贴装键合头模组
双通道视觉定位校准单元
热压温度压力闭环控制模块
晶圆 / 基板自动上下料传输单元
无助焊剂等离子处理模组
膜材贴合辅助单元
八、工艺控制软件平台
TCB 热压键合工艺编辑程序
引线键合工艺参数控制系统
贴装精度实时检测分析软件
产线生产数据追溯管理平台
多芯片堆叠路径自动规划模块
Bond Process Monitoring 焊接质量实时监控程序
九、配套技术服务
1. 倒装贴装、引线键合设备机型选型与产线布局规划
2. 细间距微凸块、铜铜互连、铜线键合工艺参数调试
3.NCF/NCF 膜材、无助焊剂制程匹配方案开发
4.2.5D/3D 堆叠、异构集成、功率模块封装工艺指导
5. 整机安装标定、定期维保与硬件升级支持
6. 操作人员设备实操与封装工艺分析培训
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
