美国KLA-Tencor 是全球半导体工艺管控领域头部企业，总部坐落于美国加州，整合光学、电子束、精密传感与人工智能技术，完整覆盖芯片制造全流程检测、量测设备研发制造。企业产品线覆盖图形晶圆缺陷筛查、裸片表面检测、电子束缺陷复检、掩模版检测、先进封装检测、薄膜与套刻精密量测全品类设备，适配从成熟制程到 3nm 及以下超先进逻辑、存储芯片生产需求。设备搭载自研智能缺陷识别算法，可捕捉纳米级致命工艺瑕疵，同时配套工艺调试、缺陷溯源数据分析、产线运维、操作人员培训等一体化技术服务，持续帮助晶圆厂提升工艺稳定性与量产良率。

美国KLA-Tencor晶圆缺陷检测产品线分为宽带等离子图形晶圆检测仪、无图形裸片表面检测仪、电子束缺陷复检检视设备、封装专用晶圆检测设备四大主线，形成大范围光学初筛搭配高精度电子束复检的完整检测链路。39xx 系列宽带等离子机型搭载深紫外宽光谱光源与设计感知智能算法，面向 3nm、5nm 等先进制程 EUV 光刻、多层金属、通孔关键层做整片高速缺陷扫描，细分型号区分研发高灵敏度版本与大批量量产高产能版本；29xx 系列适配 7nm 至 28nm 主流成熟先进节点，兼顾检出精度与生产效率；8 系列、Castor 机型用于中低端逻辑、存储、硅基微型显示器件的在线监控。Surfscan 系列无图形检测仪依靠深紫外激光多通道成像，专门检测抛光裸硅、外延片、光刻胶薄膜、沉积层的微小颗粒、划痕、表面凹凸缺陷，不同型号对应不同制程灵敏度需求。eDR 系列电子束复检设备承接光学检测输出的缺陷坐标，以超高分辨扫描成像完成缺陷自动分类，分辨光学设备无法识别的桥接、孔洞、微小图形畸变。Kronos、CIRCL-AP 系列针对扇出封装、3DIC、再布线层开展封装晶圆缺陷检测，CV350、BDR300 分别负责晶圆边缘与背面瑕疵监控。产线可按制程节点搭配机型，超先进工艺优先 39xx 系列搭配 eDR 复检机，裸片来料使用 Surfscan 设备，先进封装项目选用 Kronos 机型，整套设备配套缺陷分类、工艺溯源软件，企业同步提供检测程序编写、缺陷数据库搭建、设备长期维保等配套支持。

美国KLA-Tencor公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、图形晶圆光学缺陷检测系统

宽带等离子超先进制程机型（3nm/5nm/7nm）

3920 超高灵敏度研发型图形晶圆检测仪

3925 高产能量产型图形晶圆检测仪

3935 EP 拓展灵敏度先进图形检测仪

宽带等离子主流先进制程机型（7nm~28nm）

2950 EP 高产能宽带等离子检测仪

2965 EP 高灵敏度缺陷发现检测仪

2835 通用 DUV 明场图形检测仪

成熟制程、特色器件机型

8 Series 大产能通用图形检测仪

Castor 硅基 OLED 微型显示专用检测仪

Voyager 1035 激光扫描经济型检测仪

晶圆边缘、背面专项检测设备

CV350 晶圆边缘缺陷检测系统

BDR300 晶圆背面缺陷检测系统

二、无图形裸晶圆表面缺陷检测系统

Surfscan SP7 XP 3nm 及以下超高灵敏度裸片检测仪

Surfscan SP7 先进节点通用裸片检测仪

Surfscan SP5 XP 中高端制程裸片检测仪

Surfscan SP5 主流制程裸片检测仪

Surfscan SP3 成熟制程裸片检测仪

Surfscan SP A2/A3 宽禁带、中小尺寸晶圆检测仪

三、电子束缺陷复检与 CD-SEM 量测系统

电子束缺陷复检检视设备

eDR7380 先进制程电子束缺陷复检机

eDRX1 多功能电子束缺陷检视平台

eSL10 电子束图形晶圆检测一体机

CD-SEM 关键尺寸轮廓量测设备

8950 CD-SEM 先进制程关键尺寸扫描电镜

8960 XT 拓展型高分辨 CD 量测系统

四、光刻套刻误差量测系统

Archer 800 EUV 工艺成像式套刻量测系统

Archer 750 先进节点成像式套刻量测系统

Archer 600 通用型成像套刻量测系统

ATL100 散射式高精度套刻量测系统

五、光学 CD 与三维形貌量测系统

SpectraShape 11k 光学 CD 与三维轮廓量测系统

SpectraShape 9k 通用光学关键尺寸量测系统

六、薄膜厚度与光学常数量测设备

SpectraFilm F1 多层薄膜光学参数量测系统

Aleris 8510 宽光谱薄膜厚度测量平台

Aleris 8350 经济型薄膜量测平台

七、晶圆几何、应力与表面轮廓量测

PWG5 图案化晶圆几何形貌量测系统

WaferSight 晶圆翘曲与全局形貌测量系统

Tencor P-7 探针式表面轮廓仪

Tencor P-17 全自动探针轮廓仪

Alpha-Step D-500 台式台阶仪

Alpha-Step D-600 自动型台阶仪

Zeta-388 非接触三维光学轮廓仪

八、光罩（掩模版）检测与量测设备

Teron 640e EUV 光罩缺陷检测系统

Teron 647eS2 超高灵敏度先进光罩检测仪

Teron SL670e XP2 晶圆厂光罩定期复检系统

TeraScan 597XRS 成熟节点光罩检测系统

LMS IPRO7 光罩图案配准量测系统

FlashScan 211 光罩基板缺陷检测系统

九、先进封装晶圆与元件检测设备

Kronos 1190XR 3DIC / 扇出封装晶圆缺陷检测仪

CIRCL-AP 晶圆全表面封装检测集群系统

Lumina IC 载板与 RDL 层缺陷检测量测平台

ICOS T390XP 高端封装元件光学检测系统

ICOS T790XP 编带式封装元件检测系统

ICOS T890 IC 载板检测系统

十、薄层电阻率与离子注入工艺监控设备

Therma-Probe 680XP 薄层电阻率测量系统

OmniMap RS 方块电阻测绘系统

十一、半导体工艺配套软件平台

aiSIGHT 人工智能缺陷识别与自动分类软件

5D Analyzer X1 晶圆厂全流程工艺数据分析平台

DesignWise 版图驱动智能检测规划模块

DefectWise 缺陷根源追溯分析程序

RDC 光罩数据分析与管理系统

PROLITH 光刻工艺仿真软件

十二、配套技术服务

1. 先进制程检测设备产线搭配方案规划

2. 晶圆检测程序、缺陷识别参数调试优化

3.EUV、GAA 先进工艺缺陷检出方案定制

4. 光学与电子检测设备联动流程搭建

5. 缺陷数据库、自动分类模型优化

6. 整机安装标定、定期维保硬件升级

7. 工艺偏移、良率异常缺陷诊断支持

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。