美国KLA Corporation总部设立于美国加州，是全球半导体工艺控制解决方案龙头企业，专注晶圆缺陷检测、精密量测、光罩检测全套设备研发制造，产品贯穿芯片前道制造全工艺流程。面向 3nm 及以下 GAA 架构先进逻辑、高密度存储芯片，同步布局宽带等离子光学检测、电子束检测、关键尺寸量测、套刻量测、无图形晶圆检测多条技术路线，适配 EUV 光刻、多层刻蚀、薄膜沉积等严苛工艺。设备搭配自研人工智能缺陷识别算法，能够捕捉纳米级致命缺陷，同时提供工艺配方调试、缺陷根源分析、产线数据管理、整机运维等配套服务，支撑先进制程从工艺研发转向大规模量产良率管控。

美国KLA Corporation面向 3nm 及以下先进节点的晶圆检测设备分为图形晶圆光学缺陷检测、无图形晶圆表面检测、电子束缺陷复检、关键尺寸扫描电镜、先进套刻量测、晶圆几何形貌量测六大类别，形成光学大范围筛查搭配电子束精准复检的完整检测链路。392x 系列宽带等离子图形晶圆检测系统搭载超分辨率深紫外光源，依托设计感知算法实现整片晶圆高速缺陷扫描，适合 EUV 光刻层、金属层、接触孔层在线大批量监控；Surfscan SP7XP 无图形晶圆检测系统用于裸硅片、光刻胶薄膜、沉积薄膜来料检验，捕捉微小颗粒、划痕与表面瑕疵。eDR7380 电子束缺陷复检系统承接光学检测坐标，对疑似缺陷开展超高分辨率成像与自动分类，识别桥接、孔洞、图形畸变等光学难以分辨的细微缺陷。8950 系列 CD-SEM 关键尺寸量测设备针对 GAA 纳米片、微细通孔实现亚纳米级线宽、轮廓测量；Archer 800 套刻量测系统适配 EUV 多层叠加工艺，监控层间对准误差；PWG5 晶圆几何量测系统监测晶圆翘曲、双面形貌变化，缓解先进制程应力引发的套刻偏移。新建工艺研发阶段可组合宽带等离子光学检测搭配电子束复检；量产线上以 392x 系列作为主力在线监控设备，无图形基板来料使用 Surfscan SP7XP，图形尺寸与套刻精度分别部署 CD-SEM 与 Archer 量测设备。企业同步提供机型搭配方案、检测程序开发、缺陷数据库构建、AI 分类模型优化以及长期设备维保支持。

美国KLA Corporation公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：

一、图形晶圆光学缺陷检测系统

宽带等离子先进制程检测（3nm 及以下适配）

3920 超分辨率图形晶圆缺陷检测系统

3925 高灵敏度量产型图形晶圆缺陷检测系统

通用宽频等离子检测系列

2930 中高端图形晶圆缺陷检测系统

2950 高产能图形晶圆缺陷检测系统

Voyager 1035 激光扫描图形晶圆检测仪

Castor 硅基 OLED 专用图形检测与量测一体机

晶圆边缘、背面检测设备

CV350 晶圆边缘缺陷检测系统

BDR300 晶圆背面缺陷检测系统

8 Series 量产型正面图形缺陷检测系统

二、无图形晶圆表面缺陷检测系统

Surfscan SP7 先进节点无图形晶圆检测仪

Surfscan SP7XP 3nm 及以下超高灵敏度无图形晶圆检测仪

Surfscan SP A3 通用裸硅片检测系统

三、电子束缺陷复检与扫描电镜量测设备

电子束缺陷复检系统

eDR7380 电子束晶圆缺陷复检系统

eDRX1 多功能电子束缺陷检视平台

CD-SEM 关键尺寸轮廓量测设备

8950 CD-SEM 先进制程关键尺寸扫描电镜

8960 XT 拓展型高分辨 CD 量测系统

四、光刻套刻误差量测系统

Archer 800 EUV 工艺成像式套刻量测系统

Archer 750 先进节点成像式套刻量测系统

Archer 600 通用型成像套刻量测系统

ATL100 散射式高精度套刻量测系统

五、光学 CD 与三维形貌量测系统

SpectraShape 11k 光学 CD 与三维轮廓量测系统

SpectraShape 9k 通用光学关键尺寸量测系统

六、薄膜厚度与光学常数量测设备

SpectraFilm F1 多层薄膜光学参数量测系统

Aleris 宽光谱薄膜厚度测量平台

Filmetrics F 系列 薄膜厚度检测设备

七、晶圆几何、应力与表面轮廓量测

PWG5 图案化晶圆几何形貌量测系统

WaferSight 晶圆翘曲与全局形貌测量系统

Tencor P 系列 接触式表面轮廓仪

Zeta-388 非接触三维光学轮廓仪

八、光罩（掩模版）检测与量测设备

Teron 640e EUV 光罩缺陷检测系统

Teron 647eS2 超高灵敏度先进光罩检测仪

Teron SL670e XP2 晶圆厂光罩定期复检系统

TeraScan 597XRS 成熟节点光罩检测系统

LMS IPRO7 光罩图案配准量测系统

九、先进封装晶圆与基板检测设备

Kronos 1190XR 扇出、3DIC 晶圆级封装缺陷检测仪

CIRCL-AP 晶圆全表面封装检测集群系统

Lumina IC 载板与 RDL 层缺陷检测量测平台

ICOS T390XP 高端封装元件光学检测系统

ICOS T790XP 编带式封装元件检测系统

十、半导体工艺配套软件平台

aiSIGHT 人工智能缺陷识别与自动分类软件

5D Analyzer X1 晶圆厂全流程工艺数据分析平台

DesignWise 版图驱动智能检测规划模块

DefectWise 缺陷根源追溯分析程序

RDC 光罩数据分析与管理系统

PROLITH 光刻工艺仿真软件

十一、原位工艺监控与材料特性测量设备

Therma-Probe 680XP 薄层电阻率测量系统

OmniMap RS 方块电阻测绘系统

SensArray 系列 刻蚀、沉积、CMP 原位工艺监控传感器

十二、配套技术服务

1. 先进制程检测设备机型搭配方案规划

2. 晶圆检测程序、缺陷识别参数调试

3.EUV 光刻层、GAA 器件缺陷检出方案优化

4. 光学与电子束设备联动检测流程搭建

5. 缺陷数据库构建、AI 自动分类模型优化

6. 整机安装标定、定期维护与硬件升级支持

7. 工艺偏移、良率异常缺陷诊断技术支持

其他注意事项：

更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。

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