日本Resonac 是由昭和电工与日立化成整合组建的日本特种化学与半导体材料企业，企业聚焦半导体封装材料、电路板基材、功能化学品、工业材料等领域，面向芯片制造、电子通信、新能源等行业，提供覆铜板、半固化片、封装配套树脂材料，同时提供材料定制评估、工艺适配等技术支持，为高端芯片封装基板生产提供核心原材料方案。
日本Resonac封装基板相关产品以 MCL 系列覆铜板以及配套 GH 系列半固化片为核心，包含 MCL‑E‑795G、MCL‑E‑770G、MCL‑E‑705G、MCL‑HS20N 多款基材，搭配对应型号半固化片，全部面向 FC‑BGA、CSP、SiP 等高端芯片封装场景，MCL‑E‑795G 属于超低热膨胀的高耐热基材，适合大尺寸芯片封装，能够抑制基板翘曲，MCL‑E‑770G 拥有高模量特性，还可提供更低膨胀的衍生版本，适配薄型堆叠封装产品，MCL‑E‑705G 兼顾加工性能与耐热表现，衍生不同等级版本适配各类芯片封装需求，MCL‑HS20N 属于高速低介电基材，针对高频高速芯片使用场景，拥有更低的介电损耗，GH 系列半固化片和各类覆铜板互相匹配，可搭配完成多层积层基板的压合制作，整套材料均为无卤素配方，拥有优异的耐回流焊性能，可满足半加成法的高密度布线加工，能够制作细线路、薄型的封装基板，适配算力芯片、存储芯片、射频芯片的封装，企业也可以根据客户的基板层数、芯片尺寸、高频需求调整材料规格，配合阻焊油墨、环氧模塑料等配套物料，完成整套封装基板材料方案的交付。
日本Resonac公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、封装基板覆铜板基材
MCL‑E‑795G 覆铜板
MCL‑E‑770G 覆铜板
MCL‑E‑705G 覆铜板
MCL‑HS20N 高速低介电覆铜板
MCL‑LW‑900G 超低损耗覆铜板
MCL‑LW‑990G (D) 超高速覆铜板
二、配套半固化片
GEA‑795G 半固化片
GEA‑770G 半固化片
GEA‑705G 半固化片
GH‑20N 高速半固化片
GH‑200 半固化片
三、封装基板配套阻焊材料
SR7300 液态感光阻焊油墨
SR‑F 薄膜型感光阻焊材料
四、半导体环氧模塑料
CEL‑9750 系列环氧模塑料
CEL‑9700 系列环氧模塑料
CEL‑C 系列液态封装材料
五、芯片粘接材料
ZH601‑1 芯片粘结膏
3629 芯片粘结膏
HR 系列芯片粘结膜
FH 系列芯片粘结膜
六、半导体前端工艺材料
SiC 碳化硅外延晶圆
纳米二氧化铈 CMP 抛光浆料
电子级高纯溶剂
电子特种高纯气体
七、电路板感光干膜
HR‑3200 感光干膜
PR‑500 系列光刻干膜
八、异向导电膜 ACF
YA211‑1 异向导电膜
XA086‑2TS 异向导电膜
XA986‑6 异向导电膜
九、工业碳石墨产品
超高功率石墨电极
颗粒合成石墨材料
十、技术服务项目
封装基板材料选型评估服务
基板加工工艺适配支持服务
材料可靠性测试验证服务
客户定制化材料开发技术支持服务
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
