日本Hitachi Chemical总部坐落于日本东京，是深耕功能性材料研发制造的老牌化工企业，如今归入昭和电工旗下力森诺科品牌体系，整体业务围绕信息电子、汽车配套、能源环境、生命健康四大方向布局，半导体电子材料是其核心优势板块。企业依托多年树脂合成、填料调配工艺积淀，打造完整半导体封装材料产品线，覆盖芯片固晶膜、晶圆划片胶、环氧塑封料、底部填充胶、线路板基材等品类，产品适配消费芯片、车载功率器件、存储堆叠芯片、超薄倒装封装等多元场景，全部材料通过无卤素环保规范与车规级可靠性检测，全球多地设有研发实验室与量产工厂，可针对不同封装间隙、固化条件、耐温需求定制配方，同时配套点胶工艺调试、冷热湿热老化验证、超薄窄缝填充方案设计等全流程技术服务，为全球封测厂、晶圆制造企业、终端电子厂商提供一体化半导体粘接防护材料方案。
日本Hitachi Chemical底部填充胶全部以改性环氧树脂为基体，依照固化温度、填充适配间隙、是否可返修划分为低温通用型、中温高速型、高温车规型、超薄窄缝型、预涂非流动五大系列，各系列在填料粒径、热膨胀系数、玻璃化转变温度上做差异化调配，适配 WLCSP、BGA、倒装芯片、3D 堆叠等各类封装结构。低温固化型号无需高温加热，适配热敏超薄芯片，低应力配方能够有效抑制封装翘曲，适合手机、平板便携终端；中温高速型号流动性优异，填充速度快，适配自动化大批量产线，常规中小型 BGA 封装普遍选用；高温车规型号拥有极高玻璃化转变温度，长期耐受高低温循环与湿热环境，专门匹配车载电控、功率半导体器件；超薄窄缝型号采用超细无机填料，可顺畅填充微米级微小间隙，适配先进制程细间距倒装芯片；预涂非流动底填在芯片植球阶段提前印刷，回流焊同步完成固化，省去二次点胶工序，简化超薄晶圆封装流程。全系列均有无卤素环保版本可选，配套围坝挡胶辅助避免溢胶污染引脚，便携轻薄电子产品选用低温低应力底填，通用消费芯片量产选用中速高流动型号，车载高可靠器件选用高温耐循环底填，七纳米以下先进细间距芯片搭配超细填料窄缝填充胶，超薄晶圆堆叠封装使用预涂非流动底填，所有型号均可适配针头点胶、喷射点胶、钢网印刷多种加工方式，兼容无铅回流焊生产流程。
日本Hitachi Chemical公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、半导体先进封装材料
底部填充胶 Underfill
1.CNB‑010
2.CNB‑015
3.CNB‑100
4.CNB‑102
5.CNB‑105
6.CNB‑200
7.CNB‑202
8.CNB‑300
9.CNB‑302
10.CNP‑500
围坝挡胶
1.CW‑05
2.CW‑10
DAF 划片固晶膜
1.DF‑2000 非导电固晶膜
2.DF‑3000 低温低应力 DAF
3.DF‑4000 车载功率器件导电 DAF
4.DDAF 三维堆叠超薄固晶膜
ACF 异方性导电胶膜
1.AC‑7106U‑25
2.AC‑7206U‑18
3.AC‑8955YW‑23
4.AC‑2056‑35
环氧塑封料 EMC
1.CEL‑4404NZHF
2.CEL‑4408NZHF
3.CEL‑8402NZHF
4.CEL‑9240 车载级塑封料
光敏聚酰亚胺 PSPI
1.PIX‑8144
2.PIX‑8220
3.PIX‑8300
二、PCB 与基板材料
BT 树脂基板
1.MCL‑679GL
2.MCL‑E‑679FG
3.MCL‑HS200 高速低损耗基板
4.MCL‑700G 通用 BT 板材
半固化片 Prepreg
1.GEA‑679FG
2.GEA‑HS200
干膜光致抗蚀剂
1.PHOTEC RY‑3325
2.PHOTEC RY‑3525
3.PHOTEC RY‑3825
三、功能性薄膜与工业胶黏剂
表面保护薄膜
1.L‑1210
2.L‑1220
3.L‑1230
4.L‑1250
5.L‑1260
导电银浆
1.HY‑1000 线路银浆
2.HY‑2000 功率器件银浆
四、复合材料与碳材料
1. 碳纤维预浸料系列
2. 酚醛树脂复合材料
3. 特种摩擦材料
五、电池相关材料
1. 锂离子电池负极粘结剂
2. 固态电池功能涂层材料
六、配套技术服务
1. 底部填充胶粘度、填料配方定制
2.DAF 固晶膜厚度规格定制开发
3. 点胶、热压、贴装工艺参数调试
4. 冷热冲击、双八五湿热可靠性测试
5. 基板板材性能评估与工艺方案
6. 小批量试样打样服务
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
