德国Heraeus是总部坐落于德国哈瑙的家族式全球化科技集团，拥有漫长贵金属材料研发制造积淀，整体业务划分为金属回收、半导体电子、医疗、工业四大核心板块，在半导体封装贵金属键合材料领域具备全球领先的技术与产能实力。企业依托完整贵金属提纯、合金调配、精密拉丝工艺，打造覆盖金、银、铜、钯基全套键合丝产品线，同时配套贵金属回收循环体系，产品适配消费芯片、车载功率器件、航空军工、医疗电子、光电器件等各类引线键合场景，所有键合丝均完成严苛纯度管控与力学稳定性检测，可适配细间距超薄封装、大功率器件高温键合等复杂制程，同时提供定制合金配比、线径规格、卷装包装服务，以及键合工艺参数调试、可靠性老化验证等配套技术支持，为全球封测厂商、晶圆制造企业提供一体化贵金属互连材料解决方案。
德国Heraeus金键合丝按照黄金纯度分为四 N 高纯系列、三 N 标准系列、两 N 高可靠合金系列三大主线，同时衍生轻量化 LiteGold 合金金线、扁形金键合带两大特殊品类，全线覆盖从超细微米级细线到大功率粗线全尺寸线径规格，不同纯度金线在导电性能、高温耐受、键合窗口、耐循环老化能力上形成清晰区分。四 N 高纯金键合丝纯度等级最高，导电损耗极低，热影响区域短，适配高速键合设备与存储、逻辑芯片超细间距封装，拥有 HA6、HD2、HD5 等细分型号；三 N 标准金键合丝添加微量合金元素，键合适配范围更广，成弧表现均衡，兼顾通用消费电子、通信射频器件量产成本与性能，包含 AW14、AW29、AW66、AW99 等型号；两 N 高可靠金合金丝合金含量更高，抗高低温循环、耐高温存储性能突出，颈部强度优异，专门面向车载电控、航空军工等高严苛工况，Relmax、FP2、HA3 均属于该类别。LiteGold 轻量化合金金线降低黄金占比，在保证基础键合能力的前提下控制物料成本，适合大批量通用分立器件。金键合带采用扁平截面设计，散热与载流能力优于圆形金线，用于射频微波、大功率光电器件互连。全部圆形金线可提供从极细微米到大功率粗线多种线径，支持标准卷盘、洁净专用卷盘两种包装，超细间距先进制程选用四 N 高纯 HA 系列金线，通用消费类芯片选用三 N 标准 AW 系列，车载军工高可靠场景选用两 NRelmax、HA3 合金金线，大批量低成本量产可选用 LiteGold 轻量化金线，大功率射频器件配套金键合带，所有金键合丝均适配热超声、超声两种主流键合工艺。
德国Heraeus公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、半导体电子封装材料
1. 金键合丝
4N 超高纯金键合丝
1.HA6
2.HD2
3.HD5
3N 标准合金金键合丝
1.AW14
2.AW29
3.AW66
4.AW99
5.Formax
6.Radix
2N 高可靠合金金键合丝
1.Relmax
2.FP2
3.HA3
经济型轻量化金线
1.LiteGold
金键合扁带
1. 标准高纯金键合扁带
2. 高载流加厚金键合扁带
2. 银键合丝
1.AgLite
2.AgUltra
3.AgUltraHR
4.AgUltraLR
5.AgCoat Prime 镀金银键合线
3. 铜及镀层铜键合丝
1.MaxSoft 裸铜键合丝
2.PdPRO 镀钯铜键合丝
3.PdFlash 金钯复合镀层铜线
4.PowerCu Soft 大功率粗铜线
5.CuCorAl 铜铝复合键合线
4. 铝键合丝与铝带
1.AluBond 细铝键合丝
2.AlSi 耐蚀铝硅键合丝
3.AR-49 铝键合扁带
4.AluRib 大功率铝带
5. 厚膜导电浆料
光伏银浆
1.SOL7200 TOPCon 背面银浆
2.SOL9370 N 型正面银浆
3.SOL9380 N 型正面银浆
4.SOL9390 新一代 N 型正面银浆
通用厚膜导体浆料
1.C1075S 纯银导体浆料
2.CL80-11157 银导体浆料
3.C2360 银钯导体浆料
4.C5735 无铅金导体浆料
5.AG-500A 银导电油墨
6.AG-510 银导电油墨
7.AG-800 银导电油墨
功能浆料
1.PTC4900 PTC 加热油墨
2.PTC4960 高温 PTC 油墨
3.PTC4980 宽温域 PTC 油墨
4.ET2010 柔性端接浆料
5.R8900 系列电阻浆料
6.IP9025 介质浆料
7.IP9029H 介质浆料
6. 石英玻璃制品（Covantics）
1.HSQ100 电熔石英
2.HSQ300 高纯半导体石英
3.HSQ330S 超高纯半导体石英
4.HSQ400 高稳定石英
5.HSQ700 低碱金属高纯石英
6.OM100 烧结石英坯料
7. 半导体探针合金材料
1.Palysium 钯银铜探针合金
2. 铂镍硬化探针合金
二、贵金属业务板块
1. 贵金属测温热电偶丝
1.S 型铂铑热电偶丝
2.R 型铂铑热电偶丝
3.B 型铂铑热电偶丝
2. 贵金属蒸发镀膜材料
1. 蒸发金粒
2. 金钯合金蒸发料
3. 铂、钯、银蒸发镀膜原材料
3. 贵金属回收产品
1. 黄金回收精炼锭
2. 铂族金属回收精炼料
3. 白银回收铸锭
三、工业传感与测温产品
1. 贵金属热电偶总成
2. 高温熔体温度传感器
3. 工业接触式温度探头
4. 真空镀膜贵金属靶材
四、医疗健康业务产品
1. 牙科贵金属合金
2. 医疗植入级铂丝电极
3. 医用贵金属电极线材
4. 牙科烤瓷合金锭材
五、配套技术服务
1. 键合丝定制线径、合金配方开发
2. 半导体石英器件精密加工
3. 厚膜浆料烧结工艺调试
4. 贵金属闭环回收与来料精炼
5. 键合工艺可靠性验证测试
6. 探针卡合金选材与成型加工
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
