德国Henkel总部设立于德国杜塞尔多夫，是全球化综合化工集团，整体业务分为粘合剂技术、美妆个人护理、家居清洁三大板块，粘合剂板块依托 LOCTITE、ABLESTIK、ECCOBOND 等专业品牌打造完整电子材料体系，旗下电子封装材料覆盖半导体芯片固晶、倒装底部填充、晶圆粘接薄膜、器件灌封、PCB 三防、低压注塑全赛道，适配消费电子、车载功率器件、航空军工、医疗芯片等严苛封装场景，所有产品线均完成车规、军工、无卤素环保多重合规认证，全球创新中心可针对不同封装工艺做材料定制开发，同时配套点胶、层压、注塑全流程工艺调试、冷热冲击湿热老化可靠性测试、芯片返修方案设计等配套技术服务，为晶圆厂、封测企业、电子整机厂商提供一体化封装材料解决方案。
德国Henkel电子封装材料按照功能与应用场景分为六大核心品类，分别是膏状芯片粘接胶、芯片粘接薄膜、倒装芯片底部填充胶、器件灌封保护树脂、PCB 三防与围坝胶、低压热熔注塑封装料，全部以环氧、丙烯酸、聚氨酯、热塑性树脂为基础化学体系，依据固化方式、热膨胀系数、导电导热性能、粘度做细分型号区分。膏状芯片粘接胶分为导电银膏、银烧结浆料、绝缘导热膏三类，导电银膏兼顾接地导通与基础散热，适配常规逻辑、射频、LED 芯片；银烧结浆料导热性能接近金属焊料，专门匹配碳化硅、氮化镓大功率车载功率器件；绝缘导热膏用于无需接地的存储、无源芯片固定，低膨胀配方抑制芯片翘曲。芯片粘接薄膜分为导电 CDAF 胶膜与非导电 NCDAF 胶膜，固态薄膜胶层厚度均匀无溢胶，适配超薄晶圆堆叠、引线框架封装，另有 NCF 薄膜可同步完成芯片贴合与底部填充，用于高密度倒装芯片。底部填充胶包含毛细液态底填、预涂非流动底填、边角补强胶，毛细底填依靠毛细流动填满芯片焊点间隙，缓冲冷热循环带来的应力，分为先进制程低应力型号、车载耐高温型号、可返修无卤素型号；预涂底填在植球前印刷，简化产线工序；边角补强仅四点点胶，兼顾防护与生产效率。器件灌封树脂包含双组份环氧、紫外单组份丙烯酸，用于传感器、电源模块整体密封，阻隔湿气与化学腐蚀。PCB 围坝胶用于芯片分区挡胶，避免底填溢到器件引脚；三防漆为 UV 或热固化体系，保护线路板长期户外、车载工况稳定。低压注塑热熔料为热塑性材料，低温低压成型，保护精密 PCB 与连接器，不会损伤敏感元器件，小型消费电路板选用 UV 灌封与通用底填，车载功率器件选用银烧结浆料与高温底填，先进制程堆叠芯片选用 NCF 粘接薄膜，户外工控板搭配三防漆，精密传感器采用低压注塑封装，全系列材料兼容喷射点胶、钢网印刷、晶圆热压、低温注塑多种工业加工方式。
德国Henkel公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、粘合剂技术事业部
（一）半导体电子封装材料
1.ABLESTIK 膏状芯片固晶粘接胶
中温导电银膏
1.ABLESTIK 6200
2.ABLESTIK 6202C
3.ABLESTIK QMI529HT
4.ABLESTIK QMI529HT-LV
5.ABLESTIK JM7000
6.ABLESTIK ABL 2100A
7.LOCTITE 84-1A
低温柔性导电胶
1.ABLESTIK ICP 2120
2.ABLESTIK CE 3520-3
LED 芯片专用胶
1.ABLESTIK ABP 8035
2.ABLESTIK ABP 2036SF
银烧结功率器件浆料
1.ABLESTIK SSP 2020
2.ABLESTIK ABP 8068T
3.ABLESTIK ABP 8068TB12
4.ABLESTIK ABP 6392TEA
绝缘导热固晶胶
1.ABLESTIK 8008HT
2.ABLESTIK 8600
3.ABLESTIK 2700HT
2.ABLESTIK 芯片粘接薄膜 DAF/NCF
导电 CDAF 胶膜
1.ABLESTIK CDF100
2.ABLESTIK CDF200P
3.ABLESTIK CDF600P
4.ABLESTIK CDF500
5.ABLESTIK ABP 8910T
非导电 NCDAF 绝缘胶膜
1.ABLESTIK ATB 100MD8
2.ABLESTIK ATB 100DR3
3.ABLESTIK ATB 125GR
4.ABLESTIK 550
5.ABLESTIK QMI2569
NCF 倒装一体填充胶膜
1.ABLESTIK NCF200
2.ABLESTIK NCF234
预制模切胶膜
1. 引线框架定制模切粘接膜
2. 倒装芯片预成型单片胶膜
3.ECCOBOND 倒装芯片底部填充胶
毛细流动液态底填胶
1.ECCOBOND UF 9000AG
2.ECCOBOND UF 9000AE
3.ECCOBOND UF 1173
4.ECCOBOND UF 1175
5.ECCOBOND UF 3812
6.ECCOBOND UF 3811
7.ECCOBOND UF 3808
8.LOCTITE 3517M
9.ECCOBOND FP4531
10.ECCOBOND FP4530SF
11.ECCOBOND UF 8000AA
12.ECCOBOND UF 3915
13.ECCOBOND UF 3978
预涂非流动底填胶
1.ABLESTIK 2025D
2.ABLESTIK 2025JH
芯片边角补强胶
1.LOCTITE 3508NH
芯片围坝挡胶
1.CB011
2.CB062
4. 器件环氧灌封胶
1.ECCOBOND DP1006
2.ECCOBOND FP4802
3.STYCAST 1265
4.ECCOBOND E 3230
5.ECCOBOND UV9052
6.ECCOBOND UV 9060F
5.PCB 线路板防护材料
1.LOCTITE SI5404
2.LOCTITE SI5421
3.UV 系列 PCB 共形三防涂层
6.TECHNOMELT 低压注塑热熔封装料
1.Macromelt 6208
2.Macromelt 6208S
3.TECHNOMELT PA6239
4.TECHNOMELT PA 641
5.TECHNOMELT PA 657
6.TECHNOMELT PA 678
（二）LOCTITE 乐泰通用工业胶粘剂
螺纹锁固厌氧胶
1.LOCTITE 222
2.LOCTITE 243
3.LOCTITE 263
4.LOCTITE 271
氰基丙烯酸酯瞬干胶
1.LOCTITE 401
2.LOCTITE 402
3.LOCTITE 460
4.LOCTITE 495
5.LOCTITE 4211
结构粘接胶
1.LOCTITE AA326
2.LOCTITE DP460
3.LOCTITE EA3423
4.LOCTITE E-30CL
法兰平面密封胶
1.LOCTITE 515
2.LOCTITE 518
3.LOCTITE SI587
4.LOCTITE SI5699
管螺纹密封胶
1.LOCTITE 567
贴片红胶
1.LOCTITE 3627
2.LOCTITE 3629C
（三）TEROSON 泰罗松汽车粘接密封产品
1.TEROSON PU8511
2.TEROSON MS937
3.TEROSON MS939
4.TEROSON MS939FR
5.TEROSON MS9360
6.TEROSON 8590
7.TEROSON 2000PLUS
8.TEROSON PU 6700
（四）TECHNOMELT 热熔胶系列
1.TECHNOMELT SUPRA 165
2.TECHNOMELT PUR 反应型聚氨酯热熔胶
3.TECHNOMELT 卫生用品无纺布热熔胶
4.TECHNOMELT PA260
5.TECHNOMELT PA 7811
6.TECHNOMELT 2206CN
（五）AQUENCE 水性环保复合胶
1.AQUENCE LA21021
2.AQUENCE FD3139
3.DURO-TAK 80-151A
（六）BONDERITE 金属表面处理剂
1.BONDERITE 钢铁磷化处理液
2.BONDERITE 铝合金纳米陶化剂
3.BONDERITE 工业重油污清洗剂
（七）Bergquist 贝格斯导热界面材料
1. 硅胶导热垫片
2. 相变导热材料
3. 导热凝胶
二、美妆及个人护理事业部
施华蔻 Schwarzkopf 美发产品
1. 施华蔻怡然植物染发膏
2. 施华蔻专业定型发胶喷雾
3. 施华蔻水漾修护洗护套装
丝蓓绮 Syoss 洗护产品
1. 丝蓓绮柔顺修护洗发水
2. 丝蓓绮保湿护发素
Dial 清洁洗护产品
1.Dial 抑菌沐浴露
2.Dial 抑菌洗手皂块
FA 香体护理
1.FA 走珠止汗露
三、家居及 DIY 护理事业部
Pattex 百得家装胶
1.Pattex 中性防霉硅酮玻璃胶
2.Pattex 强力万能修补胶
3.Pattex 水性美容收边胶
4.Pattex 免钉强力粘接胶
Pritt 百特办公手工胶
1.Pritt 大号办公固体胶棒
2.Pritt 儿童手工环保固体胶
Metylan 美士兰壁纸胶
1.Metylan 环保糯米壁纸胶
2.Metylan 强力重型壁纸专用胶
四、配套技术服务
1. 芯片粘接膜定制厚度精密分切加工
2. 晶圆热压、芯片自动点胶工艺调试
3. 冷热冲击、双八五湿热、回流焊可靠性验证
4. 倒装底填喷射 / 钢网印刷工艺优化
5. 功率器件银烧结量产方案定制
6. 芯片无损拆解返修工艺设计
7. 低 CTE、高导热特种封装胶配方定制开发
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
