德国Henkel总部设立于德国杜塞尔多夫，是业务遍布全球的大型化工集团，整体经营板块分为粘合剂技术、美妆个人护理、家居清洁三大板块，粘合剂技术板块依托 LOCTITE、ECCOBOND、ABLESTIK 等专业电子材料品牌，在半导体封装材料领域拥有完整研发与量产体系，面向先进制程芯片、车载功率器件、存储堆叠芯片、消费电子封装场景提供全套粘接、填充、密封材料。企业拥有全球创新研发中心，可对接上千类工业细分场景需求，旗下芯片底部填充胶覆盖液态毛细底填、预涂非流动底填、NCF 胶膜底填、边角补强底填全品类，全部产品通过车规、军工、消费电子多重可靠性认证，同时配套点胶工艺调试、冷热冲击湿热老化测试、芯片返修工艺设计、定制配方开发等全流程技术支持，为全球封测工厂、晶圆制造企业、功率半导体厂商提供芯片焊点防护一体化解决方案。
德国Henkel芯片底部填充胶全部以环氧树脂作为基础基材，按照施工工艺与产品形态划分四大主流品类，分别是毛细流动液态底填胶、预涂非流动底填胶、NCF 薄膜型底部填充胶、芯片边角补强底填胶，每一类产品依据玻璃化转变温度、粘度、热膨胀系数、可返修性能、固化温度区分细分型号适配不同封装工况。毛细流动底填胶是量产应用最广的品类，依靠针头或喷射点胶后依靠毛细作用填满芯片底部微小间隙，其中 UF9000 系列面向七纳米及以下先进制程倒装芯片，填料粒径细小、流动速度快、整体热膨胀系数低，能大幅抑制芯片翘曲；UF1173 拥有极高玻璃化转变温度，长期耐受高温环境，适配车载电控、航空电子等严苛高温工况；UF38 系列全部做到无卤素配方，同时支持芯片拆解返修，适合需要维修返工的消费电子产品产线；FP45 系列专门适配柔性线路板倒装芯片，针对二十五微米窄间隙优化流动性能，部分型号固化后会发生颜色变化，方便产线直观确认固化状态。预涂非流动底填胶在芯片植球工序前完成印刷涂覆，后续回流焊阶段同步完成固化，省去二次点胶工序，适配超薄晶圆级小型芯片封装。NCF 薄膜型底填胶为固态无溶剂胶膜，在晶圆压合工序一次性完成贴合与底部填充，多用于三维堆叠存储芯片、高密度细间距倒装封装。边角补强底填胶仅在芯片四角少量点胶，兼顾焊点抗跌落冲击防护与生产效率，适合手机、平板等便携终端芯片加固。先进高端制程倒装芯片选用 UF9000 系列，车载高温功率器件选用 UF1173，有返修需求的通用 BGA/CSP 封装选用 UF38 系列，柔性基板倒装芯片选用 FP45 系列，超薄晶圆封装选用预涂非流动底填或 NCF 胶膜，手持终端轻量化加固选用边角补强胶，全部底填产品兼容无铅回流焊，支持针头点胶、喷射点胶、钢网印刷、晶圆膜压多种加工方式。
德国Henkel公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、粘合剂技术事业部（工业 & 半导体电子胶材核心）
1. 半导体封装材料 - 芯片底部填充胶（ECCOBOND/LOCTITE）
毛细流动式底部填充胶
ECCOBOND UF 9000AG 先进制程倒装芯片底填胶
ECCOBOND UF 9000AE 高速低应力底部填充胶
ECCOBOND UF 1173 车规耐高温底部填充胶
ECCOBOND UF 1175 高温高可靠底填胶
ECCOBOND UF 3812 无卤素可返修 BGA 底填胶
ECCOBOND UF 3811 通用可返修底填胶
ECCOBOND UF 3808 小型芯片返修底填胶
LOCTITE 3517M 小型 WLCSP/CSP 可返修底填胶
ECCOBOND FP4531 柔性基板窄间隙倒装底填胶
ECCOBOND FP4530SF 固化变色质检型底填胶
ECCOBOND UF 8000AA 光固化快速底部填充胶
ECCOBOND UF 3915 通用 BGA 焊点保护底填胶
ECCOBOND UF 3978 大尺寸芯片低翘曲底填胶
预涂非流动底部填充胶
ABLESTIK 2025D 植球前预涂型底填胶
ABLESTIK 2025JH 晶圆预涂封装底填胶
NCF 薄膜式底部填充胶
ABLESTIK NCF200 晶圆级倒装芯片胶膜底填
ABLESTIK NCF234 高密度堆叠芯片胶膜底填
芯片边角补强底填胶
LOCTITE 3508NH 芯片四角加固补强胶
围坝挡胶
CB011-1R 芯片围坝挡胶
CB062 大尺寸芯片围坝胶
2. 半导体封装材料 - 芯片粘接膜（ABLESTIK）
导电型 CDAF 芯片粘接膜
ABLESTIK CDF100 量产导电粘接膜
ABLESTIK CDF200P 高导热导电胶膜
ABLESTIK CDF600P 车规级高可靠导电胶膜
ABLESTIK CDF500 低应力大芯片导电胶膜
ABLESTIK ABP 8910T 通用导电芯片粘接膜
非导电型 NCDAF 绝缘粘接膜
ABLESTIK ATB 100MD8 超薄晶圆堆叠粘接膜
ABLESTIK ATB 100DR3 引线键合堆叠胶膜
ABLESTIK ATB 125GR 车规 0 级绝缘粘接膜
ABLESTIK 550 透明导热绝缘粘接胶膜
ABLESTIK QMI2569 晶圆级绝缘粘接膜
预切割成型粘接胶膜
引线框架预制轮廓粘接胶膜
倒装芯片预成型胶膜片
3. 半导体封装材料 - 膏状芯片粘接胶（ABLESTIK）
中温导电银膏
ABLESTIK 6200 通用芯片粘接银胶
ABLESTIK 6202C 大尺寸芯片导电粘接胶
ABLESTIK QMI529HT 高温高可靠导电胶
ABLESTIK QMI529HT-LV 低粘度高速点胶导电胶
ABLESTIK JM7000 军工级芯片接地银胶
ABLESTIK ABL 2100A 无铅封装导电粘接胶
低温固化导电银胶
ABLESTIK ICP 2120 低温热敏芯片导电胶
ABLESTIK CE 3520-3 柔性环氧导电粘接胶
LED 芯片专用粘接胶
ABLESTIK ABP 8035 非导电 LED 固晶胶
ABLESTIK ABP 2036SF 高亮 LED 芯片粘接膏
银烧结大功率器件粘接胶
ABLESTIK SSP 2020 全银烧结固晶胶
ABLESTIK ABP 8068T 半烧结导热粘接胶
ABLESTIK ABP 8068TB12 车规功率器件烧结胶
ABLESTIK ABP 6392TEA 超高导热车规固晶胶
绝缘导热粘接膏
ABLESTIK 8008HT 高温绝缘导热胶
ABLESTIK 8600 低翘曲绝缘导热粘接膏
ABLESTIK 2700HT 超高温绝缘粘接胶
4.ECCOBOND 环氧电子封装粘接胶
ECCOBOND DP1006 双组份环氧固定胶
ECCOBOND FP4802 芯片灌封粘接胶
ECCOBOND UV9052 紫外固化芯片保护胶
STYCAST 1265 可修复器件灌封胶
5.LOCTITE 乐泰通用工业胶粘剂
螺纹锁固厌氧胶
LOCTITE 243 中强度螺纹锁固剂
LOCTITE 263 高强度螺纹锁固剂
LOCTITE 271 超高强度螺纹锁固剂
氰基丙烯酸酯瞬干胶
LOCTITE 401 通用瞬干胶
LOCTITE 402 耐高温瞬干胶
LOCTITE 460 低白化瞬干胶
LOCTITE 495 医用级瞬干胶
丙烯酸 / 环氧结构胶
LOCTITE AA326 金属结构粘接胶
LOCTITE DP460 高强度双组份环氧胶
LOCTITE EA3423 通用环氧结构胶
LOCTITE E-30CL 透明光学环氧胶
平面法兰密封胶
LOCTITE 515 柔性法兰密封胶
LOCTITE 518 刚性法兰密封胶
LOCTITE SI587 硅酮平面密封胶
管螺纹密封胶
LOCTITE 567 通用管螺纹密封胶
有机硅电子密封胶
LOCTITE SI5404 电子器件硅胶粘接胶
LOCTITE SI5421 导电屏蔽硅胶密封胶
6.TEROSON 泰罗松汽车粘接密封产品
TEROSON PU8511 汽车玻璃粘接底涂剂
TEROSON MS937 通用改性硅烷密封胶
TEROSON MS939 高强度改性硅烷粘接胶
TEROSON MS939FR 阻燃型改性硅烷胶
TEROSON MS9360 车身焊缝密封胶
TEROSON 8590 车身钣金结构胶
TEROSON 2000PLUS 底盘装甲防腐胶
7.TECHNOMELT 热熔胶系列
TECHNOMELT SUPRA 165 包装通用热熔胶
TECHNOMELT PUR 反应型聚氨酯热熔胶
TECHNOMELT 卫生用品无纺布热熔胶
TECHNOMELT PA260 耐高温结构热熔胶
TECHNOMELT PA6239 低压成型聚酰胺热熔胶
8.AQUENCE 水性环保复合胶粘剂
AQUENCE LA21021 包装水性压敏胶
AQUENCE FD3139 软包装干式复合水性胶
DURO-TAK 80-151A 复合水性粘接胶
9.BONDERITE 金属表面处理剂
BONDERITE 钢铁磷化处理液
BONDERITE 铝合金纳米陶化剂
BONDERITE 工业重油污清洗剂
10.Bergquist 贝格斯导热界面材料
硅胶导热垫片
相变导热材料
导热凝胶
二、美妆及个人护理事业部
施华蔻 Schwarzkopf 美发产品
施华蔻怡然植物染发膏
施华蔻专业定型发胶喷雾
施华蔻水漾修护洗护套装
丝蓓绮 Syoss 洗护产品
丝蓓绮柔顺修护洗发水
丝蓓绮保湿护发素
Dial 清洁洗护产品
Dial 抑菌沐浴露
Dial 抑菌洗手皂块
FA 止汗香体产品
FA 走珠止汗露
三、家居及 DIY 护理事业部
Pattex 百得家装胶粘剂
Pattex 中性防霉硅酮玻璃胶
Pattex 强力万能修补胶
Pattex 水性美容收边胶
Pattex 免钉强力粘接胶
Pritt 百特办公手工胶
Pritt 大号办公固体胶棒
Pritt 儿童手工环保固体胶
Metylan 美士兰壁纸胶
Metylan 环保糯米壁纸胶
Metylan 强力重型壁纸专用胶
四、配套技术服务
芯片粘接膜定制厚度精密分切加工
晶圆层压、芯片贴装工艺参数调试
胶粘剂冷热冲击、湿热、回流焊可靠性验证
汽车整车密封、车身粘接工艺方案设计
包装、家具产线热熔胶工艺适配调试
特种工况胶粘剂、胶膜配方定制改性开发
底部填充自动化点胶、喷射工艺优化
芯片返修拆解工艺方案定制
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
