新加坡Kulicke & Soffa总部设立于新加坡，是全球半导体封装互连设备领域的核心供应商，依靠多年精密超声键合、热压互连技术积累，搭建起覆盖传统引线键合、先进倒装贴装、晶圆级微凸点制备、高精度点胶设备的完整产品线。企业面向存储芯片、算力芯片、射频器件、功率半导体、光子芯片等市场，提供从研发试产到大批量量产的封装装备与配套耗材，其微凸点植球技术依托成熟的 studs bumping 工艺路线，适配晶圆级封装、倒装芯片前置凸块制备场景，同时可以根据客户需求搭配自动化晶圆上下料系统，并且持续提供工艺参数调试、设备标定、操作人员培训、长期维保等一体化技术服务，支撑 2.5D、3D 堆叠、扇出型封装等各类先进封装方案落地。
新加坡Kulicke & Soffa微凸点植球设备以晶圆级键合平台作为硬件载体，依托专利凸块成型工艺实现晶圆表面高密度微凸点制备，产品线分为量产型、经济型以及面向存储特殊应用的专用机型，全部兼容金线、铜线、合金线材，支持低温植球工艺，适配 8 英寸与 12 英寸晶圆加工。ATPremier PLUS 属于主力量产机型，拥有宽阔的工艺调节区间，定位精度稳定，能够完成细间距微凸点批量制备，设备机身结构紧凑，支持后期升级铜线植球功能，还可以外接自动晶圆传输单元对接自动化产线，广泛用于逻辑芯片、射频芯片倒装所需凸块加工；ATPremier MEM PLUS 面向堆叠存储器件优化，搭载专属工艺控制套件，针对高密度阵列凸块提升生产稳定性，适合各类存储晶圆植球场景；ATPremier Lite 主打中小批量研发与中低产能产线，在保留基础微凸点制备能力的前提下缩减占地空间，更加适合实验室、工艺研发机构以及小批量试产产线；RAPID Pro 通用键合平台可灵活切换常规球焊与微凸点植球模式，适合多品种交替生产的产线。整套设备搭载高精度视觉识别系统，实时监控凸块高度、直径一致性，降低凸块尺寸偏差带来的互连失效风险。大批量成熟项目优先选用 ATPremier PLUS，存储堆叠晶圆植球选用 ATPremier MEM PLUS，研发试产与小批量项目选用 ATPremier Lite，多工艺混线生产场景可评估 RAPID Pro 平台，企业同步提供线材选型、凸块形貌优化、良率提升方案以及设备软硬件升级支持。
新加坡Kulicke & Soffa公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、先进封装倒装热压贴片机（TCB 倒装键合设备）
APAMA PLUS 量产型热压倒装贴片机
APAMA PLUS C2S 芯片对基板热压倒装贴片机
APAMA PLUS C2W 芯片对晶圆堆叠倒装贴片机
APTURA 高端无助焊剂倒装系统
APTURA FTC 双路无助焊剂超微间距倒装键合系统
APTURA WWD 晶圆对晶圆倒装贴片机
Katalyst 经济型高精度倒装贴片机
Katalyst 通用细间距倒装芯片贴装机
Hybrid 多功能贴装平台
Hybrid 3 倒装芯片与无源元件一体化贴片机
二、引线键合设备
球焊键合机
IConn ProCu Plus 铜丝球焊机
ATPremier MEM PLUS 晶圆级球焊机
ATPremier PLUS 12 寸晶圆级存储封装球焊机
楔焊键合机
Asterion 通用功率器件楔焊机
PowerFusion TL TO 封装楔焊机
PowerFusion HL 宽框架功率楔焊机
PowerFusion HLx 超大框架 IPM 楔焊机
Power-C 经济型功率楔焊机
功率模块专用超声焊接设备
Asterion PW 超声引脚焊接机
Asterion TW 大功率端子超声焊接机
三、高精度芯片贴装设备
iFlex T4 高速芯片贴片机
iFlex T2 通用型芯片贴片机
iFlex H1 研发型高精度贴片机
四、先进微点胶系统
SL Series 紧凑型高精度微点胶机
XLS Series 超高精度微点胶平台
Acelon 全自动喷射点胶系统
台式三轴点胶机器人系列
五、晶圆切割相关耗材配套
HPL-SiC 碳化硅专用晶圆切割刀片
通用金刚石晶圆切割刀片
划片刀配套夹具组件
六、封装耗材系列
各类球焊陶瓷吸嘴 Capillary
楔焊超声焊头 Sonotrode
金线、铜线、铝键合线、铝带
NCF、NCP 热压键合薄膜材料
导电银胶、底部填充胶配套耗材
七、配套硬件模组
高精度多轴贴装键合头模组
双通道视觉定位校准单元
热压温度压力闭环控制模块
晶圆 / 基板自动上下料传输单元
无助焊剂等离子处理模组
膜材贴合辅助单元
八、工艺控制软件平台
TCB 热压键合工艺编辑程序
引线键合工艺参数控制系统
贴装精度实时检测分析软件
产线生产数据追溯管理平台
多芯片堆叠路径自动规划模块
Bond Process Monitoring 焊接质量实时监控程序
九、配套技术服务
1. 倒装贴装、引线键合设备机型选型与产线布局规划
2. 细间距微凸块、铜铜互连、铜线键合工艺参数调试
3.NCF/NCF 膜材、无助焊剂制程匹配方案开发
4.2.5D/3D 堆叠、异构集成、功率模块封装工艺指导
5. 整机安装标定、定期维保与硬件升级支持
6. 操作人员设备实操与封装工艺分析培训
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
