韩国Wonik IPS是韩国本土顶尖的半导体与显示面板高端制程设备厂商，长期深耕晶圆薄膜沉积、精密刻蚀等核心芯片制造环节，坚持自主核心技术研发与国产化替代，在存储芯片逻辑芯片先进制程配套设备领域实力突出。公司业务覆盖半导体、柔性显示、光伏新能源三大核心赛道，主打各类化学气相沉积、原子层沉积精密设备，可适配三维闪存、先进DRAM与逻辑芯片多层堆叠、高深宽比间隙填充等严苛工艺需求，设备薄膜均匀性、台阶覆盖能力与量产稳定性行业领先，同时配套完善制程解决方案与全周期技术服务，产品广泛供应全球头部晶圆制造企业，稳步成长为国际半导体装备领域具备核心竞争力的韩国本土龙头企业。
Wonik IPS旗下NOA系列化学气相沉积设备可兼容钛氮化钛、钨膜等多种金属薄膜沉积工艺，支持一体式多工序集成运作，腔体模块化灵活拓展，拥有优异的高深宽比台阶覆盖效果与无缝间隙填充能力，成膜电阻率更低、薄膜品质稳定可靠，设备占地紧凑同时保持超高晶圆处理通量，适配存储芯片阻挡层、金属插塞等关键制程；GEMINI HQ等离子化学气相沉积设备主要用于氮化硅氧、非晶硅、正硅酸乙酯介质薄膜制备，薄膜厚度均匀性出色，适配先进逻辑与存储芯片抗反射层、硬掩膜层加工，能够满足极小制程节点多重图形堆叠工艺使用需求；HyEta空间原子层沉积设备可实现超高保形性薄膜覆盖与无缝沟槽填充，完美适配三维闪存立体堆叠结构薄膜沉积；Quanta系列设备专门针对三维闪存复杂堆叠制程优化，腔体匹配多层介质与导体膜层交替沉积需求，制程一致性与长时间连续量产稳定性极强；Maha HP300高压沉积反应设备采用连续流体作业模式，温控精度优异、腔体防腐耐用，压力与气体流量调控精准稳定，适配高温特种薄膜沉积工况，全系列设备均可适配大尺寸标准晶圆加工，腔体洁净度管控严格，适配先进制程低杂质、低缺陷严苛要求，整体工艺兼容性强、运维便捷，可无缝衔接晶圆产线全流程自动化生产。
韩国Wonik IPS公司主要产品型号如下，欢迎咨询选购：
一、半导体沉积设备（CVD/ALD）
1）金属CVD/ALD（金属膜）
- NOA CVD（Ti/TiN、W 等金属沉积）
- NOA ALD（金属ALD）
2）PECVD（介质膜）
- GEMINI HQ（PECVD，介质/硬掩膜）
- MAHA SP（PECVD，PETEOS、PESiN、DARC 等）
- MAHA HP300（高压PECVD）
3）ALD（原子层沉积）
- GEMINI ALD（Kairos PE-ALD，多图形用）
- HyEta（空间ALD，高保形膜）
- Quanta（3D NAND ALD/CVD 集成）
4）LPCVD/扩散&退火
- WIDAS（氧化、退火、合金、PI 烘烤等）
二、半导体刻蚀设备（Dry Etcher）
- 半导体Dry Etcher（逻辑/存储刻蚀）
三、显示（FPD）设备
1）显示PECVD
- Display PECVD（Flexible OLED 防潮膜等）
2）显示Dry Etcher
- FPD Dry Etcher（OLED/LTPS/TFT 刻蚀）
3）热处理/固化
- Cryster 800（Oxide TFT 热处理）
- Cryster 600（PI 固化、LTPS 退火）
四、太阳能设备
- 太阳能电池用有机/无机蒸镀机
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
我公司自营进出口权，直接海外采购，国外现货航空件几天就能交到您的手中。
