Nippon Mektron（日本メクトロン株式会社）成立于1969年，总部位于日本东京，是全球领先的 柔性电路板（FPC） 制造商之一。公司专注于高密度、高性能柔性电子材料的研发与生产，产品广泛应用于消费电子（智能手机、可穿戴设备）、汽车电子、医疗设备及工业传感器等领域。
核心优势：
技术领先：在超薄化、高精度线路加工（微米级线宽/间距）领域具备专利技术。
材料创新：采用聚酰亚胺（PI）、液晶聚合物（LCP）等高性能基材，支持高频信号传输。
Nippon Mektro超薄柔性电路板主要产品线如下：
产品系列/型号 | 厚度范围 | 材料类型 | 核心特性 | 典型应用 |
UT-Flex™ 10μm系列 | 10-25μm | 聚酰亚胺（PI） | 全球最薄量产FPC，支持20μm以下线宽/间距 | 折叠屏手机铰链、微型传感器 |
FlexiLCP™ 系列 | 30-50μm | 液晶聚合物（LCP） | 高频低损耗（5G/毫米波）、耐高温（200℃+） | 5G天线模组、车载雷达模块 |
BioFlex® 医用系列 | 50-100μm | 生物兼容性PI | 通过ISO 13485认证，耐消毒剂腐蚀 | 内窥镜导线、植入式医疗设备 |
DuraFlex™ 系列 | 50-150μm | 强化PI/PET复合基材 | 超高耐弯折（>500,000次）、抗机械应力 | 可穿戴设备、工业机器人关节线束 |
NanoConductor® 系列 | 15-30μm | 纳米银浆导电层 | 超低电阻、可拉伸（延展率＞50%） | 柔性显示屏、电子皮肤传感器 |
超薄化设计：
UT-Flex™ 系列厚度可低至10μm（含覆盖层），适用于空间极端受限场景。
高频性能：
FlexiLCP™ 在40GHz频率下介电损耗（Df）＜0.002，满足5G/6G通信需求。
环境耐受性：
BioFlex® 系列可在高温高压灭菌（121℃, 2atm）环境下稳定工作。
可靠性认证：
所有产品通过 IPC-6013 Class 3 标准，确保工业级耐久性。
消费电子：智能手机折叠屏转轴FPC、TWS耳机内部连接线。
汽车电子：车载摄像头模组柔性线路、电池管理系统（BMS）信号传输。
医疗设备：心脏起搏器柔性电极、便携式监测设备内部电路。
定制化需求：超薄FPC需根据具体应用定制层数、屏蔽层及接插件设计。
量产能力：部分高端型号（如UT-Flex™）仅支持大规模订单（＞10,000米/批次）。
环保合规：符合RoHS、REACH及无卤素（Halogen-Free）标准。
其他注意事项：
更详细的技术资料需通过提供项目详情获取，欢迎咨询。
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